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实时时钟芯片 HGSEMI DS1302N

图像仅供参考,请参阅产品规格书

实时时钟芯片 HGSEMI DS1302N

制造商型号: DS1302N
制造商: HGSEMI
封装/规格: DIP-8
商品描述:
涓流充电计时芯片

PDF资料: DS1302N.pdf

交货地:货期(工作日):2小时发货
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  • 产品分类

    实时时钟芯片

    工作温度

    -40°C~85°C

    安装类型

    表面贴装(SMT)

    封装/外壳

    DIP-8

    技术资料文档
    数据手册 DS1302N.pdf

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