CPU内核 ARM®Cortex®-M3

核心尺寸 32-位

主频速度（Max） 72MHz

连接性 CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，USB

外设 DMA，电机控制PWM，PDR，POR，PVD，PWM，温度传感器，WDT

I/O口总数 26

程序空间容量 64KB（64Kx8）

程序空间类型 闪存

EEPROM容量 -

内存RAM容量 20Kx8

工作电压（范围） 2V~3.6V

工作温度 -40°C~85°C（TA）

封装/外壳 36-VFQFN裸露焊盘

CPU内核 ARM®Cortex®-M0+

核心尺寸 32-位

主频速度（Max） 32MHz

连接性 SPI，UART/USART

外设 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT

I/O口总数 11

程序空间容量 16KB（16Kx8）

程序空间类型 闪存

EEPROM容量 512x8

内存RAM容量 2Kx8

工作电压（范围） 1.65V~3.6V

工作温度 -40°C~85°C（TA）

封装/外壳 14-TSSOP（0.173"，4.40mm宽）

CPU内核 ARM®Cortex®-M4

核心尺寸 32-位

主频速度（Max） 72MHz

连接性 CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，USB

外设 DMA，I²S，POR，PWM，WDT

I/O口总数 37

程序空间容量 64KB（64Kx8）

程序空间类型 闪存

EEPROM容量 -

内存RAM容量 16Kx8

工作电压（范围） 2V~3.6V

工作温度 -40°C~85°C（TA）

封装/外壳 48-LQFP

CPU内核 ARM®Cortex®-M3

核心尺寸 32-位

主频速度（Max） 72MHz

连接性 CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，USB

外设 DMA，电机控制PWM，PDR，POR，PVD，PWM，温度传感器，WDT

I/O口总数 51

程序空间容量 64KB（64Kx8）

程序空间类型 闪存

EEPROM容量 -

内存RAM容量 20Kx8

工作电压（范围） 2V~3.6V

工作温度 -40°C~85°C（TA）

封装/外壳 64-LQFP

封装/外壳 HVQFN33

封装/外壳 LQFP-48