是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 在售

晶体管类型 PNP

Vce饱和压降(Max) 500mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 50

集电极电流Ic(Max) 2000mA

集射极击穿电压Vce(Max) 20V

功率(Max) 650mW

跃迁频率 140MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-223

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 Digi-Key已不再提供

晶体管类型 PNP

Vce饱和压降(Max) 600mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 85

集电极电流Ic(Max) 2000mA

集射极击穿电压Vce(Max) 20V

功率(Max) 420mW

跃迁频率 140MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-1061D，DFN2020D-3

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 Digi-Key已不再提供

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 500mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 63

集电极电流Ic(Max) 1000mA

集射极击穿电压Vce(Max) 80V

功率(Max) 420mW

跃迁频率 180MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-1061D，DFN2020D-3

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 Digi-Key已不再提供

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 500mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 63

集电极电流Ic(Max) 1000mA

集射极击穿电压Vce(Max) 80V

功率(Max) 420mW

跃迁频率 180MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-1061D，DFN2020D-3

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 在售

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 500mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 63

集电极电流Ic(Max) 1000mA

集射极击穿电压Vce(Max) 80V

功率(Max) 420mW

跃迁频率 180MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-1061

封装/外壳 SOT-23

安装类型 通孔(THT)

零件状态 在售

系列 -

组态 Single

稳压值Vz 5.1V

反向电流Izt 240mA

反向漏电流IR 1uA

容差Tol ±5%

额定功率 5W

应用 通用

工作温度 -65℃~200℃

封装/外壳 Axial

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

系列 汽车级，AEC-Q101

零件状态 在售

晶体管类型 PNP

Vce饱和压降(Max) 750mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 20

集电极电流Ic(Max) 600mA

集射极击穿电压Vce(Max) 40V

功率(Max) 1.1W

跃迁频率 200MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-89，SC-62，TO-243

安装类型 表面贴装(SMT)

零件状态 在售

系列 -

组态 Single

稳压值Vz 18V

反向电流Izt 20.8mA

反向漏电流IR 1uA

容差Tol ±5%

额定功率 550mW

应用 汽车

工作温度 -65℃~150℃

封装/外壳 SMB

安装类型 表面贴装(SMT)

零件状态 在售

系列 -

组态 Single

稳压值Vz 10V

反向电流Izt 5mA

反向漏电流IR 0.1uA

容差Tol ±2%

额定功率 500mW

应用 汽车

工作温度 175°C

封装/外壳 SOD-80(LL-34,DO-213AC, MINI-MELF)