接口类型 SPI

零件状态 在售

系列 -

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

存储器类型 非易失

存储器格式 闪存

存储容量 8Mb（264字节x4096页）

接口 SPI，RapidS

时钟频率（Max） 85MHz

工作电压（范围） 1.7V~3.6V

工作温度 -40°C~85°C（TC）

封装/外壳 SOIC-8_208mil

接口类型 SPI-四I/O

零件状态 在售

系列 SST26SQI®

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

存储器类型 非易失

存储器格式 闪存

存储容量 64Mb（8Mx8）

接口 SQI，SPI

时钟频率（Max） 104MHz

写周期时间-字，页 1.5ms

工作电压（范围） 2.7V~3.6V

工作温度 -40°C~85°C（TA）

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 8-WDFN裸露焊盘

存储器格式 FLASH

工作电压（范围） 2.7V~3.6V

工作温度 -40°C~85°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOP-8

存储容量 16Mb

工作电压（范围） 2.7V~3.6V

封装/外壳 SOIC-16

接口类型 SPI

存储容量 16Mb（2Mx8）

时钟频率（Max） 80MHz

工作电压（范围） 2.7V~3.6V

封装/外壳 SOP-8

封装/外壳 P-WFBGA153

存储器类型 非易失

存储器格式 闪存

技术 FLASH-NOR

存储容量 8Mb（1Mx8）

接口 SPI - 四 I/O

时钟频率（Max） 33MHz

写周期时间-字，页 100µs，10ms

工作电压（范围） 1.65V~3.6V

工作温度 -40°C~85°C（TA）

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 USON-8

接口类型 并联

存储器类型 非易失

存储器格式 闪存

存储容量 128Mb（16Mx8）

写周期时间-字，页 110ns

工作电压（范围） 1.65V~3.6V

工作温度 -40°C~85°C（TA）

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 TSOP56

存储器类型 FLASH

存储器格式 FLASH

技术 FLASH-NAND

存储容量 4GB

接口 SPI - 一 I/O， 四 I/O

时钟频率（Max） 25MHz

写周期时间-字，页 -

工作电压（范围） 2.7V~3.6V

工作温度 -30°C to +85°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 LGA-8