是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 在售

晶体管类型 PNP

Vce饱和压降(Max) 500mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 63

集电极电流Ic(Max) 1000mA

集射极击穿电压Vce(Max) 80V

功率(Max) 420mW

跃迁频率 145MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-1061

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 Digi-Key已不再提供

晶体管类型 PNP

Vce饱和压降(Max) 500mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 63

集电极电流Ic(Max) 1000mA

集射极击穿电压Vce(Max) 60V

功率(Max) 420mW

跃迁频率 145MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-1061

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 在售

晶体管类型 PNP

Vce饱和压降(Max) 500mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 63

集电极电流Ic(Max) 1000mA

集射极击穿电压Vce(Max) 60V

功率(Max) 420mW

跃迁频率 145MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-1061D，DFN2020D-3

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 在售

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 500mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 100

集电极电流Ic(Max) 1000mA

集射极击穿电压Vce(Max) 60V

功率(Max) 650mW

跃迁频率 180MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-223

晶体管类型 PNP

Vce饱和压降(Max) 500mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 160

集电极电流Ic(Max) 1500mA

集射极击穿电压Vce(Max) 25V

功率(Max) 1W

跃迁频率 100MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 通孔(THT)

封装/外壳 TO-92

集电极电流Ic(Max) 1.5A

集射极击穿电压Vce(Max) 25V

功率(Max) 300mW

跃迁频率 100MHz

工作温度(Tj) -55°C~150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-23-3(SC-59,TO_236_3)

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 130

集电极电流Ic(Max) 150mA

集射极击穿电压Vce(Max) 50V

功率(Max) 200mW

跃迁频率 80MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-23-3(SC-59,TO_236_3)

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 122

集电极电流Ic(Max) 500mA

集射极击穿电压Vce(Max) 25V

功率(Max) 625mW

跃迁频率 150MHz

工作温度(Tj) -55°C~150°C

安装类型 通孔(THT)

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 120

集电极电流Ic(Max) 500mA

集射极击穿电压Vce(Max) 25V

功率(Max) 300mW

跃迁频率 150MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-23-3(SC-59,TO_236_3)

元件生命周期 Active

存储温度 -55~+150℃

品牌 KEC

零件状态 在售

晶体管类型 NPN

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 100~1000

集电极电流Ic(Max) 150mA

集射极击穿电压Vce(Max) 50V

功率(Max) 350mW

跃迁频率 60MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-23-3