是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 在售

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 300mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 100

集电极电流Ic(Max) 200mA

集射极击穿电压Vce(Max) 40V

功率(Max) 250mW

跃迁频率 300MHz

工作温度(Tj) -55°C~150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 在售

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 500mV

集电极电流Ic(Max) 200mA

集射极击穿电压Vce(Max) 15V

功率(Max) 225mW

跃迁频率 -

工作温度(Tj) -55°C~150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-346

晶体管类型 PNP

Vce饱和压降(Max) 400mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 70

集电极电流Ic(Max) 12000mA

功率(Max) 30W

跃迁频率 -

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 通孔(THT)

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 5V

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 2.25

集电极电流Ic(Max) 5000mA

集射极击穿电压Vce(Max) 700V

功率(Max) 55W

跃迁频率 4MHz

工作温度(Tj) 115°C

安装类型 通孔(THT)

封装/外壳 TO-3

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 在售

集电极电流Ic(Max) 500mA

集射极击穿电压Vce(Max) 100V

功率(Max) 330mW

跃迁频率 40MHz

工作温度(Tj) -55°C~150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-346

封装/外壳 SOT-89

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 1500mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 50

集电极电流Ic(Max) 8000mA

集射极击穿电压Vce(Max) 120V

功率(Max) 80W

跃迁频率 20MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 通孔(THT)

封装/外壳 TO-3

晶体管类型 PNP

Vce饱和压降(Max) 600mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 75

集电极电流Ic(Max) 15000mA

功率(Max) 200W

跃迁频率 -

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 通孔(THT)

封装/外壳 TO-3

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 2000mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 10

集电极电流Ic(Max) 3000mA

集射极击穿电压Vce(Max) 800V

功率(Max) 50W

跃迁频率 15MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 通孔(THT)