安装类型 表面贴装(SMT)

认证信息 RoHS,

原始制造商 Analog Devices, Inc.

品牌 ADI

电源电压 2.7V~3.6V

位数 14

工作温度 -40°C~85°C

封装/外壳 32-WFQFN裸露焊盘，CSP

安装类型 SMT

包装 Tape/Reel

I/O口电源电压 2.7~5.25V

模拟电源电压 2.7~5.25V

原始制造商 Analog Devices, Inc.

品牌 ADI

配置 MUX-ADC

零件状态 Active

位数 16bit

采样率（Hz） 470SPS

输入端口数 6bit

架构技术 Sigma-Delta

ADC转换器数 1

输入类型 Differential

数据接口 SPI, DSP

参考源类型 External, Internal

工作温度 -40~+105℃

特性 PGA, Temperature Sensor

封装/外壳 TSSOP-24

安装类型 表面贴装(SMT)

最小包装 1000pcs

功率 3mW

电源电压 2.5V~5.5V

接口 SPI

位数 16

数据接口 SPI

电源电压（模拟端） 2.5V~5.5V

电源电压（数字端） 2.5V~5.5V

工作温度 -40°C~125°C

封装/外壳 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽）

安装类型 表面贴装(SMT)

包装 管装（Tube）

功率 475mW

电源电压 3V，5V

接口 SPI

位数 12

数据接口 SPI

工作温度 -40°C~85°C

封装/外壳 28-SSOP（0.209"，5.30mm宽）

通道类型 双向

DAC转换器数（通道数） 2

安装类型 表面贴装(SMT)

包装 带卷（TR） 

认证信息 RoHS,

最小包装 3000Pcs

通道数 2

电源电压 2.7V~5.25V

接口 SPI

位数 24

采样率（Hz） 60

工作温度 -40°C~105°C

封装/外壳 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm宽）

安装类型 SMT

包装 Tube packing

比率 - S/H:ADC 1:1

I/O口电源电压 2.7~5.5V

模拟电源电压 5V

原始制造商 Texas Instruments Incorporated

品牌 TI

配置 MUX-S/H-ADC

零件状态 Active

位数 14bit

采样率（Hz） 200kSPS

输入端口数 2,4bit

架构技术 SAR

ADC转换器数 1

输入类型 Pseudo-Differential, Single Ended

数据接口 SPI

参考源类型 External

电源电压（模拟端） 5V

电源电压（数字端） 2.7V~5.5V

工作温度 -40~+85℃

特性 -

封装/外壳 TSSOP-20

安装类型 表面贴装(SMT)

认证信息 RoHS,

最小包装 800pcs

电源电压 5V

位数 14

采样率（Hz） 10MSPS

数据接口 SPI

工作温度 -40°C~85°C

封装/外壳 44-QFP

通道类型 双向

DAC转换器数（通道数） 6

安装类型 表面贴装(SMT)

包装 托盘 

认证信息 RoHS,

最小包装 800pcs

通道数 6

位数 6

采样率（Hz） 250kSPS

ADC转换器数 6

数据接口 SPI

电源电压（模拟端） 4.75V~5.25V

工作温度 -40°C~125°C

封装/外壳 64-LQFP

安装类型 表面贴装(SMT)

包装 剪切带（CT） ,带卷（TR）

认证信息 RoHS,

电源电压 2.35V

接口 SPI

采样率（Hz） 3M

数据接口 SPI

电源电压（模拟端） 2.35V~3.6V

工作温度 -40°C~125°C

封装/外壳 SOT-23-6细型，TSOT-23-6

安装类型 表面贴装(SMT)

认证信息 RoHS,

功率 366mW

电源电压 2.7V~3.6V

位数 14

采样率（Hz） 80MSPS

工作温度 -40°C~85°C

封装/外壳 32-WFQFN裸露焊盘，CSP