封装/外壳 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽）

位数 10

工作温度 0°C~70°C

特性 -

封装/外壳 DIP-20

配置 S/H-MUX-ADC

湿气敏感性等级（MSL） 1（无限）

位数 14

采样率（Hz） 1.5M

输入端口数 8

架构技术 SAR

ADC转换器数 4

输入类型 差分

数据接口 LVDS-并联，SPI

参考源类型 外部，内部

电源电压（模拟端） 3.13V~3.47V，5V

电源电压（数字端） 3.13V~3.47V，5V

工作温度 -40°C~85°C

特性 同步采样

封装/外壳 52-WFQFN裸露焊盘

配置 S/H-ADC

位数 14

采样率（Hz） 200k

输入端口数 1

架构技术 SAR

ADC转换器数 1

输入类型 差分，单端

数据接口 SPI

参考源类型 外部，内部

电源电压（模拟端） ±5V，5V

电源电压（数字端） ±5V，5V

工作温度 0°C~70°C

封装/外壳 28-SSOP（0.209"，5.30mm宽）

配置 S/H-MUX-ADC

湿气敏感性等级（MSL） 1（无限）

位数 14

采样率（Hz） 1.5M

输入端口数 8

架构技术 SAR

ADC转换器数 4

输入类型 差分

数据接口 LVDS-并联，SPI

参考源类型 外部，内部

电源电压（模拟端） 3.13V~3.47V，5V

电源电压（数字端） 3.13V~3.47V，5V

工作温度 -40°C~125°C

特性 同步采样

封装/外壳 52-WFQFN裸露焊盘

配置 S/H-ADC

位数 16

采样率（Hz） 250k

输入端口数 1

架构技术 SAR

ADC转换器数 1

输入类型 单端

数据接口 并联

参考源类型 外部，内部

电源电压（模拟端） 5V

电源电压（数字端） 5V

工作温度 0°C~70°C

封装/外壳 28-SOIC（0.295"，7.50mm宽）

配置 S/H-ADC

位数 16

采样率（Hz） 100k

输入端口数 1

架构技术 SAR

ADC转换器数 1

输入类型 单端

数据接口 并联

参考源类型 外部，内部

电源电压（模拟端） 5V

电源电压（数字端） 5V

工作温度 0°C~70°C

封装/外壳 28-SSOP（0.209"，5.30mm宽）

配置 ADC

位数 16

采样率（Hz） 30

输入端口数 1

架构技术 三角积分

ADC转换器数 1

输入类型 单端

数据接口 SPI

参考源类型 电源

电源电压（模拟端） 2.7V~5.5V

电源电压（数字端） 2.7V~5.5V

工作温度 -40°C~85°C

封装/外壳 6-WFDFN裸露焊盘

配置 S/H-ADC

位数 12

采样率（Hz） 250k

输入端口数 1

架构技术 SAR

ADC转换器数 1

输入类型 差分，单端

数据接口 SPI

参考源类型 外部

电源电压（模拟端） 5V

电源电压（数字端） 5V

工作温度 0°C~70°C

封装/外壳 8-SOIC（0.154"，3.90mm宽）

配置 S/H-ADC

位数 12

采样率（Hz） 65M

输入端口数 2

架构技术 管线

ADC转换器数 2

输入类型 差分，单端

数据接口 并联

参考源类型 外部，内部

电源电压（模拟端） 2.7V~3.4V

电源电压（数字端） 2.7V~3.4V

工作温度 -40°C~85°C

特性 同步采样

封装/外壳 64-WFQFN裸露焊盘