差分输出 无

包装 剪切带（CT） ,带卷（TR）

零件状态 在售

系列 -

湿气敏感性等级（MSL） 2（1 年）

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

位数 16

DAC转换器数（通道数） 2

架构技术 电阻串DAC

建立时间 10µs

INL/DNL（LSB） -，±1（最大）

数据接口 SPI，DSP

参考源类型 外部

输出类型 Voltage-Buffered

电源电压（模拟端） 2.7V~5.5V

电源电压（数字端） 2.7V~5.5V

工作温度 -40°C~105°C

封装/外壳 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽）

差分输出 无

包装 管件 

零件状态 在售

系列 -

湿气敏感性等级（MSL） 2（1 年）

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

位数 14

DAC转换器数（通道数） 4

架构技术 电阻串DAC

建立时间 10µs

INL/DNL（LSB） ±1，±0.3

数据接口 SPI，DSP

参考源类型 外部，内部

输出类型 Voltage-Buffered

电源电压（模拟端） 2.7V~5.5V

电源电压（数字端） 2.7V~5.5V

工作温度 -40°C~105°C

封装/外壳 16-TSSOP（0.173"，4.40mm宽）

差分输出 无

包装 管件 

零件状态 在售

系列 -

湿气敏感性等级（MSL） 2（1 年）

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

位数 14

DAC转换器数（通道数） 8

架构技术 电阻串DAC

建立时间 10µs

INL/DNL（LSB） ±1，±0.1

数据接口 SPI，DSP

参考源类型 外部，内部

输出类型 Voltage-Buffered

电源电压（模拟端） 2.7V~5.5V

电源电压（数字端） 2.7V~5.5V

工作温度 -40°C~125°C

封装/外壳 14-TSSOP（0.173"，4.40mm宽）

差分输出 无

包装 剪切带（CT） ,带卷（TR）

零件状态 在售

系列 microPOWER™

湿气敏感性等级（MSL） 1（无限）

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

位数 16

DAC转换器数（通道数） 2

架构技术 电阻串DAC

建立时间 10µs

INL/DNL（LSB） ±4，±0.35

数据接口 SPI，DSP

参考源类型 外部

输出类型 Voltage-Buffered

电源电压（模拟端） 2.7V~5.5V

电源电压（数字端） 2.7V~5.5V

工作温度 -40°C~105°C

封装/外壳 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽）

差分输出 无

包装 剪切带（CT） ,带卷（TR）

零件状态 在售

系列 -

湿气敏感性等级（MSL） 1（无限）

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

位数 10

DAC转换器数（通道数） 1

架构技术 -

建立时间 30µs（标准）

INL/DNL（LSB） ±0.5，±0.2

数据接口 I²C

参考源类型 内部

输出类型 Voltage-Buffered

电源电压（模拟端） 2.7V~5.5V

电源电压（数字端） 2.7V~5.5V

工作温度 0°C~70°C

封装/外壳 SOT-23-5细型，TSOT-23-5

差分输出 无

包装 管件 

零件状态 在售

系列 -

湿气敏感性等级（MSL） 1（无限）

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

位数 16

DAC转换器数（通道数） 1

架构技术 R-2R

建立时间 1µs（标准）

INL/DNL（LSB） ±2（最大），±1（最大）

数据接口 SPI

参考源类型 外部

输出类型 Current-Unbuffered

电源电压（模拟端） 5V

电源电压（数字端） 5V

工作温度 0°C~70°C

封装/外壳 8-SOIC（0.154"，3.90mm宽）

差分输出 无

包装 管件 

零件状态 在售

系列 SoftSpan™

湿气敏感性等级（MSL） 1（无限）

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

位数 16

DAC转换器数（通道数） 16

架构技术 -

建立时间 20.5µs（标准）

INL/DNL（LSB） ±2.2，±0.2

数据接口 SPI

参考源类型 外部，内部

输出类型 Voltage-Buffered

电源电压（模拟端） ±4.5V~15.75V

电源电压（数字端） 1.71V~5.5V

工作温度 0°C~70°C

封装/外壳 40-WFQFN裸露焊盘

差分输出 无

包装 带卷（TR） 

零件状态 在售

系列 -

湿气敏感性等级（MSL） 1（无限）

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

位数 12

DAC转换器数（通道数） 1

架构技术 R-2R

建立时间 1µs

INL/DNL（LSB） ±0.5（最大），±0.5（最大）

数据接口 SPI

参考源类型 外部

输出类型 Current-Unbuffered

电源电压（模拟端） 5V

电源电压（数字端） 5V

工作温度 -40°C~85°C

封装/外壳 8-SOIC（0.154"，3.90mm宽）

差分输出 无

包装 管件 

零件状态 在售

系列 -

湿气敏感性等级（MSL） 1（无限）

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

位数 14

DAC转换器数（通道数） 4

架构技术 -

建立时间 9µs（标准）

INL/DNL（LSB） ±4，±1（最大）

数据接口 SPI

参考源类型 外部

输出类型 Voltage-Buffered

电源电压（模拟端） 2.5V~5.5V

电源电压（数字端） 2.5V~5.5V

工作温度 -40°C~85°C

封装/外壳 16-SSOP（0.154"，3.90mm宽）

差分输出 无

包装 管件 

零件状态 在售

系列 -

湿气敏感性等级（MSL） 1（无限）

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

位数 12

DAC转换器数（通道数） 4

架构技术 -

建立时间 4.2µs（标准）

INL/DNL（LSB） ±1，±1（最大）

数据接口 SPI

参考源类型 外部，内部

输出类型 Voltage-Buffered

电源电压（模拟端） 2.7V~5.5V

电源电压（数字端） 2.7V~5.5V

工作温度 -40°C~85°C

封装/外壳 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm宽）裸露焊盘