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发布时间：2022-07-11 16:53
在全球硅晶圆制造产业向我国大陆转移的历史浪潮之下，芯片材料进口替代或许会成为一种未来的发展趋势，这也意味着国内芯片材料企业未来成长空间很大。那么造芯片需要哪些材料呢？芯片生产要用到哪些材料呢？不妨一起来看看吧！
芯片产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节，中游晶圆制造以及下游封装测试的三个主要的环节。在上游环节中，材料可以说是非常重要的一环，能够在芯片的生产制造过程中起到至关重要的作用。而在芯片制造过程中，往往将芯片材料分为基体、制造、封装等三大材料。其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者是化合物半导体的。制造材料则是将硅晶圆和化合物半导体加工成芯片的过程中所需要的其它材料，比如光刻胶、电子特气等。封装材料则是将制造成功的芯片在封装切割的过程中所需要的材料，比如引线框架、封装基板等。
根据芯片材质的不同，基体材料分为硅基圆片和化合物半导体，硅基圆片的使用范围更加的宽广，它是集成电路制造过程中特别重要的原材料。化合物半导体主要指的是第二或者是第三代半导体，相比较于第一代单质半导体而言，在高频性能以及高温性能方面优异许多。在制造材料中所用到的电子特气是指在半导体芯片制造过程中需要使用到的各种特种气体，通常是按照气体的化学成分分类的，一般分为了通用气体以及特种气体。
光刻胶这一材料也是非常重要的，它通常是由光引发剂、感光树脂、溶剂与助剂构成的。根据化学反应原理不同，通常会将光刻胶分为正型光刻胶与负型光刻胶。封装基板在封装材料中具有很大一部分的成本占比，它主要是起到了承载保护芯片，以及连接上下芯片与电路板的作用。
总而言之，造芯片需要用到非常多的材料，主要分为基体材料、制造材料、封装材料。
Emily
