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发布时间：2022-07-12 14:47
芯片产业对于国家的发展是至关重要的，而做一款芯片最基本的环节，便是设计、流片、封装以及测试。那么为什么要对生产好的芯片进行测试呢？芯片需要做哪些测试？不妨一起来看看吧！
在芯片制造的成本构成当中，其实芯片测试所占的人力成本相对而言比较低，只有5%。别看投入的成本只有这么少，要知道测试往往是检查芯片产品质量最后一关。如果没有良好的测试，那么芯片的退回率以及赔偿率可能远远不是5%的成本能够衡量的。芯片通常要做功能测试、性能测试以及可靠性测试，这三大测试是缺一不可的。
功能性测试便是看芯片对不对，主要是测试芯片的指数、功能以及指标。而性能测试便是看芯片好不好，因为在生产制造芯片的过程当中，可能会存在无数个引入缺陷的步骤，即便是同一批晶圆和封装产品，也会存在坏的芯片，所以说需要进行筛选。而可靠性测试便是看芯片牢不牢，芯片在经历了功能与性能测试以后就会得到好的芯片。但是芯片在冬天使用的时候会不会被静电所弄坏,或者是在雷雨天、三伏天等恶劣天气中是否能够正常工作，都需要通过可靠性测试去进行评估。由此可见，这三种测试方式是缺一不可的。
想要实现以上三种测试，往往会用到一些特殊的测试方法，比如板级测试、晶圆CP测试等等。板级测试主要应用于功能测试当中，往往会搭建一个模拟的芯片工作环境。会将芯片的接口引出来，然后去测试芯片的功能，看芯片能否在各种严苛环境下正常工作。而晶圆CP测试通常应用于功能测试与性能测试当中，主要目的便是了解芯片功能是否正常以及筛选掉那些芯片晶圆当中的故障芯片。
总而言之，芯片所需要做的测试便是功能测试、性能测试以及可靠性测试，主要目的就是为了筛选掉那些坏的芯片。
Emily
