张总
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发布时间：2022-08-01 19:20
在智能手机等众多数码产品的更新换代中，科技的改变正在悄然的发生。而从科技的变化中可以发现芯片产业的发展是至关重要的，因为高端芯片往往能够使更多新技术成为可能。那么芯片的制造流程和原理是怎样？芯片如何做出来的？不妨一起来看看吧！
智能手机、笔记本电脑、游戏机这类现代数码产品的强大性能已经无需多言了，而这些强大的性能基本上都来源于那些非常小却又足够复杂的科技产物——芯片。尽管芯片已经可以大规模的生产出来，但是想要生产出高端芯片却并不是一件简单的事情，制造芯片的过程是十分复杂，制造芯片主要分为了芯片设计、芯片制造以及芯片封测这三个大的环节。芯片是属于体积较小但精密度极大的一种产品，所以想要制造出芯片，设计是非常重要的环节。进行芯片设计则需要借助EDA工具以及一些IP核，然后制作成加工所需要的芯片设计蓝图。
所有的半导体工艺都是从一颗沙子开始的，因为制作芯片的原材料便是硅，而硅则需要从沙子中提炼出来。将硅分离出来以后，其余的材料可以废弃不用。而硅往往要经过多个步骤的提纯，必须要达到符合芯片所制造的质量要求，这也是所谓的电子级硅。然后将硅切成一片又一片的圆盘，也就是我们所说的晶圆。然后再将它进行抛光，直到表面像镜子一样光滑便可以了。硅晶圆的直径通常是8英寸和12英寸，直径越大也就意味着最终单个芯片的成本越低，但是加工难度却是越高的。
然后再在晶圆涂上三层材料，第一层是氧化硅，第二层是氮化硅，最后一层便是光刻胶。再将之前的芯片设计蓝图制作成掩膜。然后便是进行刻蚀和离子注入，在进行这一步之前必须要腐蚀掉暴露在光刻胶外的氧化硅和氮化硅。
总而言之，以上便是芯片的制作流程。
Emily
