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发布时间：2022-08-04 10:39
近几年以来，因美国对我国华为芯片企业进行了打压，许多朋友纷纷担心我国芯片行业支撑不住，但是有件事情可能大家都不知道，那便是2020年全球50%以上的芯片都是在中国大陆封测的。那么芯片封测需要技术含量吗？芯片封测对技术有什么要求？不妨一起来看看吧！
芯片的生产过程严格意义上来讲分为了三步，设计、生产和封测每一步都是至关重要的，假如离开任何一步芯片可能都无法做出来。就像台积电做出来的晶圆，如果没有经历封测这一步骤，那么就是个半成品，根本无法使用，而封测技术是我国第一个突破芯片生产的核心环节。根据资料显示，全球前十大封测公司中，中国大陆有三家，中国台湾有五家。中国大陆三家封测企业在全球市场占有率中超过了20%，也就是说，我国目前在芯片封测这个领域是占有绝对优势的。
但是，正是因为美国对我国实行了芯片制裁政策，所以让许多跟美国有业务相关的代工和芯片生产供应客户不得不停止与我国封测核心企业的合作，从而让他们将业务转移到了日本以及加拿大和美国本土的公司。这样对于之前有效的全球芯片分工是非常不利的，还让加工成本大幅度增加，以及导致芯片供应环节出现问题。虽然封测相对于芯片设计和芯片制造来说，对技术的要求相对而言较低，但是要知道芯片封测属于劳动密集型产业，中国大陆拥有非常好的综合优势，能够让全球芯片在封测这块的成本大幅度降低，所以全球的封测行业往往在最有优质资源地汇集。
当然，芯片封测是需要一定的技术含量。因为如果封测这一步都做不好的话，那即便是制造出再好的晶圆，也生产不出高端的芯片。就比如早几年某知名品牌因基带芯片的封测失误，导致了大量手机出现质量问题。
总而言之，芯片封测行业是需要一定的技术含量。
Emily
