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发布时间：2022-08-09 15:35
元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片以及增强电热性能等方面的作用，同时通过芯片上的节点，用导线连接到封装外壳的引脚上，从而实现内部芯片与外部电路的连接。那么芯片封装有哪些呢？常见的封装技术有哪些？不妨一起来看看吧！
制造芯片必须要与外界隔离，主要是为了防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀和造成电气性能下降。封装后的芯片也能够更好的便于安装和运输，往往封装的好坏直接影响了芯片自身性能发挥和与之连接的PCB设计跟制造，所以封装技术是非常重要的。衡量一个芯片封装技术是否先进的重要指标便是芯片面积与封装面积的比例，两者之间的比值越接近于1就越好。在封装的时候引脚要尽量的短，这样子可以减少延迟，引脚之间的距离也要远一些，这样子能够保证互不干扰，从而提高性能。因为散热的要求，所以封装越薄对于芯片越好。
陈列引脚封装是插装型封装之一，底部的垂直引脚呈现陈列状排列，在封装基材上大多数采用的是多层陶瓷基板。管脚在芯片的底部一般为正方形，引脚中心之间的距离通常为2.54毫米。四方扁平封装是方形扁平式封装，一般是正方形，四边都有管角，采用该封装方式实现的CPU芯片引脚之间的距离是很小的，并且管脚很细，一般只有大规模或者是超大规模集成电路采用这种封装形式。该封装方式的引脚数一般都在100以上，因为其封装外形尺寸较小，寄生参数减少，所以非常适合高频应用。
BGA封装采用的是BGA技术封装，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高到两到三倍。该封装方式具有更小的体积、更好的散热性和电性能等优点。BGA封装技术让每平方英寸的储存量有了很大的提升，与传统的TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更快加速和有效的散热途径。
总而言之，以上便是常见的几种芯片封装方式。
参考资料：芯片封装有哪些？常见的封装技术有哪些？ [中华网]
Emily
