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发布时间：2022-08-09 18:57
芯片可以说是人类最新科技产业，凝聚了大量的智慧。但是芯片产业链是极其复杂的，即便是花再多的钱也不一定能够支撑一颗芯片从设计再到量产出货。而对于先进工艺的芯片来说，所耗费的资金更是贵的让人惊讶不已。那么芯片制作四大流程是什么？做好一颗芯片要多少步骤？不妨一起来看看吧！
一颗芯片的制作往往分为了芯片设计、芯片制造、芯片的封装与测试这四大步骤。芯片设计又可以分为两个部分，一部分是芯片前端设计，另一部分是芯片后端设计。芯片前端设计的过程并不是一蹴而就的，而是要经过芯片工程师的反复综合验证以及各种设计的规则检查，在这一过程中不仅要确保设计的正确性，还要保证设计的布局布线可行，甚至进一步优化。芯片的后端设计便是前端设计的实现，可以说是将逻辑综合转换成的物理网表，再转换成制造工厂可以用来制造光罩的图形文件。
芯片制造主要分为了提纯、晶棒制造、切片、打磨抛光、氧化、光刻和刻蚀等步骤。一颗芯片的生产线大约涉及了2000至5000道工序，更加全面的来说，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两个大的步骤，再加上晶圆针测工序，可以统称为晶圆制造前道工艺。
芯片的封装和测试可以统称为芯片封测。芯片封装就是只将通过测试的晶圆加工得到芯片的过程，而测试则是检测那些不良芯片，包括封装前的晶圆测试和产品测试，这样一来可以提高芯片的良品率。芯片封测作为芯片生产前的最后一步，对于芯片产业来说是至关重要的。芯片的封装可以对芯片起到保护、支撑、连接以及散热等作用，而芯片测试则可以保证芯片的质量，甚至提升芯片出货质量，避免瑕疵芯片流入市场。
总而言之，芯片制造是一个极其复杂的过程，一共包括了芯片设计、芯片制造以及芯片的封装与测试四大步骤。
Emily
