张总
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发布时间：2022-08-24 22:05
随着科技的不断进步以及计算机计算性能日益提高，芯片仿真软件也出现了好几种。每一种仿真软件都号称自己能够解决所有热仿真相关的问题或工程，它们都有着各自的优点，不仅拥有许多模块，还能够广泛应用于各大领域中。那么芯片仿真软件有哪些？哪几款热仿真软件比较流行？不妨一起来看看吧！
FloTHERM是全世界第一款专门针对电子器件或者是设备热设计而开发的一款仿真软件，这款仿真软件能够实现从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热分析，该芯片软件市场占有率高达70%。其中包含了七大模块，分别为核心热分析模块、优化设计模块、后处理模块、电子电路设计软件高级接口模块、机械设计CAD软件接口模块、基于互联网的标准芯片封装热分析模型库以及独立的仿真结果动态后处理软件。主要应用于芯片封装的散热分析，PCB板的热设计和散热模板的设计优化，机房、外太空等大环境的热分析。
ICEPAK是由全球最优秀的设计流体力学软件提供商Fluent公司专门为电子产品工程师定制开发的一款专业电子热分析软件。能够更好的处理曲面几何，并且和其它模块进行耦合分析。该芯片主要应用于电子设备、机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析，机房、外太空等环境级的热分析，以及电子模块散热器芯片封装的热分析。
FloEFD是无缝集成于主流三维CAD软件中的最高工程化的通用流体传热分析软件。主要应用于军工、航空、航天、电子、通讯、医疗机械、汽车等行业。该款软件可以针对熟悉CAD软件的工程师，从而集成于CAD中，使用起来更加的方便简单，能够让工程师在CDA软件中进行快速分析并且直接优化。
总而言之，FloTHERM、ICEPAK、FloEFD这三款芯片仿真软件便是目前市场上比较流行的，不仅拥有许多模块，还有着各自的优点。
Emily
