张总
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发布时间：2022-08-30 17:22
在前些年遭受到了美国的芯片打压之后，中国如今已经意识到了芯片产业的重要性，正在联合各方力量，努力推进本国芯片产业的发展。在前不久国产芯片产业传来了喜报，一道关键技术取得了重大突破，那便是有关芯片切割技术。那么芯片用什么切割？中国有先进的芯片切割设备吗？不妨一起来看看吧！
原来，中国企业已经成功开发出了国产激光隐形晶圆切割技术，并且打造出了目前全球切割精度最高的激光晶圆切割机，它的技术已经领先全世界切割精度，达到了50纳米。这对于我国芯片产业来说意义十分重大，甚至有专家表示，在芯片切割技术获得突破以后，国内面临的难关就只剩下光刻机，想要摆脱美国的制约胜利在望。
芯片的制造过程是极其复杂的，需要大量的设备和技术人才通力协作配合才能实现。芯片晶圆的面积远小于硅晶圆，一个晶圆上可以刻蚀出成百上千块芯片，所有的芯片都需要被切割下来才能进行封装。由此可见，国内芯片切割技术的突破，意义是多么的重要。芯片的制造精密度极高，切割也是如此。目前，全球主流的芯片切割技术是激光隐形切割，这种技术可以将小功率的激光聚焦在一个直径仅有一百多纳米的光斑上，形成巨大的局部能量将晶圆切割开，这样子不仅可以避免大功率激光对产品芯片造成影响，还能够实现高效率的切割。
而这次国内科学家成功研发出了目前全球切割精度最高的激光隐形晶圆切割机，最高切割精度达到了50纳米，比美国最先进产品高出了一倍多。这款设备的突破意味着国产芯片产业的发展进入到了新高度。此前，中国芯片产业已经突破了几乎所有关键设备的研发，只剩下光刻机和切割机两款设备无法自行生产。
总而言之，芯片是用激光隐形切割机进行切割的，而目前国内已经彻底攻克了这一难关，实现了突破。
Emily
