张总
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发布时间：2022-09-01 19:45
华为设计芯片的实力国际领先，可以说华为公司在芯片设计这一行业处于领头军，但是在前些年却遭到了美国的严厉打击。很多小伙伴不明白，为什么华为具有如此先进的芯片设计技术还能够被美国所打压呢？其实想要发展好芯片产业，芯片设计和芯片制造这个两方面都是缺一不可的。那么芯片设计和芯片制造的区别是什么？芯片设计和制造有什么不同？不妨一起来看看吧！
其实，芯片设计和芯片制造最大的区别就在于芯片设计是理论，而芯片制造是实践，芯片设计就是在一块芯片上哪一个位置应该放置什么样的东西，合理的安排芯片位置。而芯片制造就是把这个芯片所设计出来的图案，通过技术给制造出来。芯片设计只是通过大脑思考而描绘出来的一个图案，芯片制造则是通过这个图案，用技术以及机器的辅助制造出一个完整的芯片。
如今，国内在芯片制程工艺上还是追赶的步伐，在最新制程工艺这一方面，台积电已经开始进军3nm工艺了。但是在光刻机技术这一方面，国产技术还需要更大的突破，如果国产芯片想要完全不通过授权的制造，还需要更强的技术能力才行。按照目前国内芯片发展的情况来看，在芯片设计这一方面完全不用担心，因为我国华为海思拥有最先进的芯片设计技术，但是在芯片制造这一方面就有所难度了。
芯片设计就是将几亿个原件安在一个小小的板子上，想要设计芯片则需要芯片设计师在一个小的房子里面设计几亿小物件的摆放顺序，并且让它们合作起来达到整体的效果。而制造芯片则需要经历提纯、光刻、刻蚀，离子注入、封装等步骤，其中所需要用到的先进设备也是非常多的，就比如光刻机这一设备，目前我国无法独立制造出高端的光刻机，还需要通过向国外购入二手光刻机设备。
总而言之，芯片设计和制造最大的区别在于芯片设计是理论，而芯片制造是实践。
Emily
