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发布时间：2022-09-10 16:12
芯片有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。而想要制造芯片，则需要经历芯片设计、制造和封装三大流程。那么芯片设计的步骤和方法是什么？芯片设计流程是怎样的？不妨一起来看看吧！
芯片设计分为前端设计和后端设计，两者之间并没有统一严格的界限，不过涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。芯片前端设计主要分为了规格制定、详细设计、HDL编码、仿真验证、逻辑综合、STA以及形式验证七个步骤。芯片的规格就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。在芯片前端设计中，需要使用硬件描述语言从而将模块功能与代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成寄存器传输级代码。仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步所制定的规格，看设计是否精确的满足了规格中的所有要求，规格是设计正确与否的黄金标准，一旦违反，是不符合规格要求的，则需要重新修改设计和编码。
芯片后端设计包括了DFT、布局规划、CTS、布线、寄生参数提取以及版图物理验证六大步骤。DFT也叫可测性设计，芯片内部往往都自带测试电路，可测性设计的目的就是在设计的时候考虑将来的测试，最常用的方法就是在设计中插入扫描链，然后将非扫描单元变为扫描单元。
芯片设计的工艺文件是芯片设计中最重要的一环，比如综合与时序分析、版图绘制等都需要用到工艺库文件，而大家往往会对工艺文件缺乏认识，所以导致想自学一些芯片设计的东西就显得尤为困难。芯片设计的工艺文件是由 芯片制造厂商提供，所以概括性的了解国内和国际上有哪些芯片制造厂是很有必要的。
总而言之，以上便是芯片设计的步骤和方法。
Emily
