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所有芯片都需要封测吗？制造芯片必须要经历封测这一步骤吗？

发布时间：2022-09-17 18:57

半导体产业分为了设计、制造组装以及封测三个大的环节。整个产业链主要包括核心产业链和支撑产业链，核心产业链主要是由设计、制造和封测三个环节构成，一般是指芯片设计、晶圆制造加工和封装测试。那么所有芯片都需要封测吗？制造芯片必须要经历封测这一步骤吗？不妨一起来看看吧！

半导体产业442法则没有变化，其中芯片设计占比40%，晶圆制造40%，封装测试20%。虽然封装测试占比最低，但也是目前国内技术优势最大的部分。我国芯片产业头重脚轻，材料端以及设备端是我们的弱项，但是封装测试却是我国的强项。虽然封测是芯片产业中技术含量和利润相对低的部分，但是对比其它行业技术含量很高。根据数据显示，2019年我国集成电路封测销售收入为2193亿元，同比增长16%。其中芯片设计占比38%，制造占比27%，封测占比33%。全球封测增速仅为4%，而我国却为16%，远远高于全球的平均值。

按照芯片类型的不同，封测分为存储芯片封测和逻辑芯片封测，其中逻辑芯片是5G时代的主基调。根据数据显示，预计我国逻辑封装测试产业自给率从2018年的42%将在2025年提升到52%，其中全球市场份额占比从2018年的22%将在3025年提升到32%，未来五年增速提升。

无论什么芯片都需要进行封装测试，而且封测行业目前在从传统封装向先进封装升级过渡，先进封装有更好的利润，且具有提高芯片的性能、降低功耗、节省空间等优势。封测的主要作用是对芯片进行保护、提高散热性能以及对芯片性能进行测试，封测的重要性显而易见，近年来封测行业也是发展迅速的。根据数据显示，封测行业市场份额主要集中在亚洲地区，其中中国台湾和大陆的份额最大，合计达到了64%。

总而言之，所有的芯片都要进行封测。

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