张总
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发布时间：2022-09-29 16:48
如今，手机的功能越来越丰富，通话、拍照、游戏、听音乐等都被高度集成在一掌可握的移动设备中，为人们带来便捷的科技服务，而助力这一切实现的就是小身材能量的集成电路芯片。想必关注芯片产业的朋友都知道芯片的生产主要分为了设计、制造和封装三大步骤。那么芯片设计流程是怎样的？芯片设计要经历哪些步骤？不妨一起来看看吧！
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先由晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后就可以产出必要的集成电路芯片了。但是如果没有芯片设计，那么拥有再强的芯片制造能力也是没有用的。在芯片生产流程中，芯片都有专业的芯片设计公司进行规划、设计，像联发科、高通、英特尔等知名大厂都是自行设计各自的集成电路芯片，然后提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。芯片设计的第一步就是制定目标，在芯片设计中最重要的步骤就是规格的制定，这一步骤有点类似于在设计建筑前先决定要几间房间以及有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后再进行设计，这样就不用再花额外的时间进行后续的修改。
规格制定的第一步便是确定芯片的目的、功能如何，然后再对大方向做设定，在设计完芯片的规格以后就是设计芯片内部的细节。在设计集成电路芯片中，需要使用硬体描述语言将电路描写出来，这样子能够轻易的将一颗芯片的功能表达出来，然后就是检查程序功能的正确性，并持续修改，直到满足期望的功能为止。
在有了完整的规划以后，接下来便是画出平面的设计蓝图，在芯片设计中，逻辑合成这个步骤显得尤为重要，在该步骤完成后需要反复的确定逻辑间设计图是否符合规格并进行修改，直到功能完全正确为止。a
总而言之，以上便是芯片设计的流程步骤。
Emily
