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发布时间：2022-10-30 16:04
封装测试是芯片制造的最后一步，整个封装测试流程极为复杂，并且对封装设备和工艺精度有严格的要求。在封装测试这一领域，我国技术已经达到了国际先进水平，发展速度远高于其他竞争对手，在国家科技重大专项的支持下，封装测试设备也在迅速国产化，市场将迎来重大机遇。那么芯片封装测试设备有哪些？常见的芯片测试设备有哪些？不妨一起来看看吧！
一般常见的芯片封装测试设备有测试机、探针机、分选机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，在测试的时候，该设备会对待测的芯片输入信号，从而得到输出信号与预期值，进行比较判断芯片的电性能和产品功能的有效性，在各大检测环节内，测试机会分别将结果传输给探针台和分选机。当探针台接收到测试结果后，会进行喷墨的操作标记，在晶圆上出现缺损的芯片会传送到分选机，当它接收到来自测试机的结果以后，会对芯片进行取舍和分类。
探针机主要用于晶圆加工之后，封装工艺之前的测试环节，该设备主要负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并且逐个测试。探针机的工作流程是首先通过载片台将晶圆移动到晶圆相机下，然后通过晶圆相机拍摄晶圆图像，确定好晶圆位置，再将探针相机移动到探针卡下，确定好探针头的位置，然后通过载片台垂直方向运动实现对针。
分选设备应用于芯片封装之后的测试环节，它能够提供芯片筛选分类功能的后道测试设备，分选机主要负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块，从而完成电路测试。在该步骤内，分选机将依据测试结果对电路进行取舍和分类。一般芯片功能测试的常用六种方法，分别为板级测试、系统级测试、可靠性测试、封装后产品测试、晶圆CP测试以及多策并举。
总而言之，芯片封装测试设备有探测机、探针机和分选机。
Emily
