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中国现在芯片封测行业发展情况怎样？中国芯片封测行业有发展空间吗？

发布时间：2022-11-06 12:49

芯片产业链分为三大环节，分别是芯片设计、晶圆制造和芯片封测，其中封测环节是技术含量最低，也是中国道路发展最为成熟的环节。封测指的是芯片封装和测试，是芯片产业链的最下游。在最近十年，芯片封测行业发生了很大的变化，10年前排在前列的新加坡和日本厂商逐渐被超越，取而代之的是中国大陆的厂商。不过，排在前两位的依旧是台湾的日月光和美国安靠。那么中国现在芯片封测行业发展情况怎样？中国芯片封测行业有发展空间吗？不妨一起来看看吧！

中国台湾在全球的半导体行业中有着举足轻重的地位，毕竟台积电占据了全球晶圆代工一半的市场份额。在芯片封测领域，无论是在市场份额还是企业数量这两个方面，中国台湾依旧保持着长期领先的地位。目前在全球前十大封测厂商中，台湾依旧占据第六。台湾日月光集团成立于1984年，长年占据全球十大封测企业第一，该企业从成立之初，便专注于封测业务，在五年后成为了全球第二大半导体封测厂商，此后通过不断并购的形式成为了全球第一。

除了日月光以外，台湾优秀的封测企业还有京元电、南茂和欣邦等，总市场份额接近50%。美国多年来只有安靠这一家封测厂商，不过长年位于该行业第二的位置。该公司成立于1968年，主要经营范围包括了集成电路产品的封装、测试、加工业务以及销售自产产品。

虽然中国大陆在10年前还没有一家封测企业能够排到前列，但是如今在前十排行榜上占据了三个席位，分别是长电科技、通富微电和华天科技，龙头公司长电科技高居第三。目前，中国大陆的芯片封测市场上已经完全有能力实现进口替代，或许芯片封测行业将会成为芯片产业链中第一个完全实现国产化的领域，虽然芯片设计和制造环节困难重重，但是相信不久之后将会被一一突破。

总而言之，芯片封测行业有可能是芯片产业链中第一个完全实现国产化的领域。

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