张总
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发布时间：2022-11-08 11:03
一直以来，国内的半导体技术都不被人看好，不是被垄断就是被打压，但是有这样一项技术，中国企业一改受制于人的地位，成了全球当之无愧的领头羊。由于世界芯片供应无法满足市场需求，因此芯片的储存保护越发重要，芯片封测的重要性也就凸显了出来。那么芯片测试封装是什么意思？什么是芯片测试封装？不妨一起来看看吧！
集成电路封装测试是半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，目的就是为了保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤。而测试主要是对芯片电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能性能不符合要求的半导体产品筛选出来，从而保证产品的正常应用。其中，封装环节价值占比约为80%左右，而测试环节占比大约为18%左右。
封装测试就是将生产出来的合格晶圆，进行切割、焊线、塑封，从而使芯片电路与外部器件实现连接，提供机械物理保护，并且可以利用测试工具对封装完成的芯片进行功能和性能测试。芯片测试封装环节对于芯片的生产意义非常大，想要获得一颗芯片就要经历从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片体积非常小，如果不在外部加以保护的话，可能会被轻易的划伤损坏。
芯片封装测试这一环节有着固定密封、保护芯片以及增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片封装测试行业相对于半导体设计、制造领域来说，技术门槛以及人才要求和国际限制相对较低，是我国半导体产业链最成熟的领域，技术水平也处于世界前沿。
总而言之，芯片封装测试就是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
Emily
