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发布时间：2022-11-16 12:30
芯片复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片没有问题，所以需要在芯片出厂前进行测试，主要是为了确保功能的完整性。一款芯片最基本的环节便是设计、流片、封装与测试。测试相对于芯片各个环节来说成本最低，因为它是劳动密集型产业。那么芯片有哪些测试项？芯片到底需要做哪些测试？不妨一起来看看吧！
芯片测试主要分为芯片功能测试、性能测试以及可靠性测试这三项，如果芯片产品想要上市，那么这三大测试缺一不可。功能测试则是测试芯片的参数、指标、功能等，主要看芯片对不对。因为芯片在生产制造的过程中，有无数的可能会引入缺陷的步骤，所以即便是同一批晶圆和封装成品也各有好坏，需要进行筛选，所以要进行性能测试。当芯片通过了功能与性能测试以后，要进行可靠性测试，可靠性测试则是看芯片牢不牢。
芯片可靠性测试细分为环境试验和寿命试验两大项。其中环境实验中包含了机械实验、温度实验、湿热实验、特殊实验等测试项，而寿命实验则包含了长期寿命实验以及加速寿命试验。随着芯片内部模块越来越多，制造工艺越来越先进，其对应的事项模式也越来越多，所以如何完整有效地测试整个芯片是非常重要的。
一般进行芯片测试的方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后产品FT测试、可靠性测试等等。板级测试方法主要应用于功能测试，主要检查出芯片的功能，以及能否在各种严苛环境下正常工作。晶圆CP测试通常用于功能测试和性能测试，了解芯片功能是否正常以及筛选掉故障芯片。封装后产品FT测试方法常用于功能测试、性能测试和可靠性测试中，主要是检查芯片功能是否正常以及在封装过程中是否有缺陷产生，并且能够在可靠性测试中检测出经过“风火雷电”之后的芯片是否还能正常工作。
总而言之，芯片测试分为芯片功能测试、性能测试以及可靠性测试三大项。
Emily
