张总
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发布时间:2022-11-21 13:21
芯片已经是我们生活中不可或缺的电子元器件了,小到无线耳机、智能手机,大到汽车、火车、飞机、轮船,再到冰箱、电视机、洗衣机等,都离不开芯片。芯片制造是一个极其复杂的过程,不仅需要精密的制造设备,还需要各种半导体材料。那么制造芯片需要什么材料?制造芯片的主要原材料是什么?不妨一起来看看吧!
芯片的原材料主要是单晶硅,硅的性质是可以用作半导体的,因此高纯度的单晶硅是重要的半导体材料。其中硅的应用非常广泛,除了芯片以外,二极管、三极管、场效应管以及各种集成电路,都是用硅做的原材料。芯片的制造主要分为制造和封装,在制造过程中,主要会用到的材料有晶圆片、掩膜版、电子气体、光刻胶、抛光材料、电子化学品以及靶材等。在封装的过程中,主要用到的原材料有引线框架、封装基板、陶瓷基板、包装材料等。
可能大部分人对溅射靶材比较陌生,其实它是制作薄膜的核心原材料,主要用来实现导电或阻挡等功能。由于靶材制造涉及的工序繁多、技术门槛较高,所以在全球半导体材料范围内具备规模化生产靶材的企业并不多,尤其是高纯度的溅射靶材,更是被海外企业牢牢掌握在自己的手中,目前呈现出寡头垄断的局面。
光刻胶是一种对光敏感的混合液体,主要是涂在晶圆上,当光刻机的光源透过光罩照在涂有光刻胶的硅片上,部分被溶解掉,也有一部分被保留了下来,于是这样子电路图就出来了。光刻胶品质的好坏,直接决定了加工的稳定性和芯片的良品率。不过,目前光刻胶市场同样也是一个高度垄断的市场,主要是被美国和日本企业垄断。电子气体是芯片制造过程中必不可少的材料之一,芯片的性能好坏与电子气体质量好坏息息相关,因此电子气体也被称之为芯片制造的血液。
总而言之,以上便是在芯片制造过程中需要用到的材料。