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发布时间：2022-11-27 03:18
对于不了解芯片的人来说，可能芯片只是一张薄薄的黑色小硅片，比指甲盖还小，认为制造起来非常简单。可事实上芯片的制造过程是非常复杂且困难的，制造芯片并不像设计软件一样，能够重新来过。如果一步做错，那么可能就要全部重来，而且制造芯片所需要用到的光刻机这一制造设备也是一大难题。目前世界上能够生产高端光刻机的公司只有荷兰的阿麦斯，而在美国的干预下，该公司是不可能向我国出售高端光刻机的。那么电子芯片是怎么制造出来的？如何制造出电子芯片？不妨一起来看看吧！
沙子是制造电子芯片最基本的原材料之一，进行脱氧以后的沙子是半导体制造产业的基础，往往需要通过多步净化得到可以用于半导体制造质量的硅，最后得到的便是硅锭。然后下一个步骤便将其进行切割，需要横向切割成圆形的单个硅片，也就是行业内经常所说的晶圆。在涂光刻胶的时候，一定要保证光刻胶非常的平滑，因为在涂上光刻胶以后需要进行光刻，这一步所需要的技术水平非常高。目前我国自己做出来的光刻机只有90纳米的制程，但是国外已经能够做到7纳米的制程了。
接下来便是溶解光刻胶，需要在光刻的过程中将曝光在紫外线下的光刻胶溶解掉，清除上面所留下来的图案，再使用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆。然后便是进行离子注入、电镀以及抛光等步骤，这几个步骤需要反复进行。
最后一个步骤便是对芯片进行封装测试，将芯片进行一定程度上的测试，有利于提升芯片优良率，然后再对芯片进行包装。一般都会为芯片盖上具有“均热片”的盖子，均热片是一种非常小的扁平状金属保护容器，里面装有冷却液，可以确保芯片在运行的过程中保持冷却。
总而言之，以上便是电子芯片的制造步骤。
Emily
