张总
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发布时间:2022-12-04 13:51
芯片被称之为微电路、微芯片、集成电路,在电子学中,是一种将电动小型化的方式,通常制造在半导体晶圆表面上。芯片的制造过程非常复杂,包括了芯片设计、芯片制造和芯片封测三大环节,而且所需要花费的时间和成本也很多,最重要的是涉及到多项关键核心技术。那么芯片最关键的技术是什么?芯片涉及到哪些关键技术?不妨一起来看看吧!
制造芯片最关键的技术就在于光刻。光刻就是对半导体晶片表面的掩蔽物进行开孔,主要是为了方便进行杂质的定域扩散。目前极紫外光刻技术EUV和电子束光刻技术是光刻技术发展的趋势,不过,世界上只有荷兰的阿麦斯公司才能生产出最顶尖的EUV光刻机。自从受到美国的芯片制裁政策以后,我国无法购入该光刻机。因此,限制了我国芯片制造,而且阻碍了我国芯片技术的发展,特别是阻断了我国半导体先进制程的研究。除了光刻以外,刻蚀、薄膜、掺杂、化学机械抛光这四个技术也是生产芯片的关键。
刻蚀是半导体制造工艺、微电子芯片制造工艺以及微纳制造工艺中相当重要的一个步骤。刻蚀主要分为干法刻蚀和湿法刻蚀,先将光刻胶进行光刻曝光处理,然后再通过其它的方式实现腐蚀处理掉所需要去除的部分。刻蚀是用物理方法或者是化学方法,有选择地从硅片表面去除不需要的材料,主要目的是在涂胶的硅片上正确的复制掩膜图形。
随着集成电路芯片制造技术的不断发展,芯片特征便是尺寸越来越小,互连层数越来越多,晶圆直径也是不断增加。如果想要实现多层布线,晶圆表面必须具备极高的平整度、光滑度和洁净度,化学机械抛光是目前最有效的晶圆平坦化技术。
总而言之,芯片制造最核心的关键技术分别是光刻、刻蚀、薄膜、掺杂、化学机械抛光。