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发布时间：2022-12-04 13:51
芯片被称之为微电路、微芯片、集成电路，在电子学中，是一种将电动小型化的方式，通常制造在半导体晶圆表面上。芯片的制造过程非常复杂，包括了芯片设计、芯片制造和芯片封测三大环节，而且所需要花费的时间和成本也很多，最重要的是涉及到多项关键核心技术。那么芯片最关键的技术是什么？芯片涉及到哪些关键技术？不妨一起来看看吧！
制造芯片最关键的技术就在于光刻。光刻就是对半导体晶片表面的掩蔽物进行开孔，主要是为了方便进行杂质的定域扩散。目前极紫外光刻技术EUV和电子束光刻技术是光刻技术发展的趋势，不过，世界上只有荷兰的阿麦斯公司才能生产出最顶尖的EUV光刻机。自从受到美国的芯片制裁政策以后，我国无法购入该光刻机。因此，限制了我国芯片制造，而且阻碍了我国芯片技术的发展，特别是阻断了我国半导体先进制程的研究。除了光刻以外，刻蚀、薄膜、掺杂、化学机械抛光这四个技术也是生产芯片的关键。
刻蚀是半导体制造工艺、微电子芯片制造工艺以及微纳制造工艺中相当重要的一个步骤。刻蚀主要分为干法刻蚀和湿法刻蚀，先将光刻胶进行光刻曝光处理，然后再通过其它的方式实现腐蚀处理掉所需要去除的部分。刻蚀是用物理方法或者是化学方法，有选择地从硅片表面去除不需要的材料，主要目的是在涂胶的硅片上正确的复制掩膜图形。
随着集成电路芯片制造技术的不断发展，芯片特征便是尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也是不断增加。如果想要实现多层布线，晶圆表面必须具备极高的平整度、光滑度和洁净度，化学机械抛光是目前最有效的晶圆平坦化技术。
总而言之，芯片制造最核心的关键技术分别是光刻、刻蚀、薄膜、掺杂、化学机械抛光。
Emily
