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发布时间：2022-12-15 14:47
芯片产业主要分为芯片设计、芯片制造以及芯片封测三大环节。其中，封装是芯片制造中一个能直接影响芯片好坏的过程。虽然现在芯片市场受到影响，国产芯片在专利核心技术这一块一直都未能突破，但是在封装测试这两块做得却非常成熟。因为芯片封装测试属于一种密集型产业，对于技术的要求并不是很高，目前有许多国际芯片厂商都在中国设有专门做芯片封装测试的工厂。别看芯片封装测试行业对于技术的要求不高，但是该用的步骤不能少。那么芯片的封装测试包括哪些？芯片封测流程有哪些？不妨一起来看看吧！
芯片封测主要分为封装和测试两步，封装的工艺过程便是为了加装引极，保护脆弱芯片的机械强度，而测试的工艺过程则是为了剔除不合格品，从而按标准进行各种测量和筛选。芯片封装流程可以细分为晶圆减薄、晶圆切割、芯片贴装、注塑、激光打字、高温固化以及电镀等。
刚刚出厂的晶圆需要进行晶圆减薄处理，将晶圆的背面减薄至封装所需要的厚度。在背面磨片的时候，需要在正面粘贴胶，这样子是为了保护电路区域，在研磨之后再去除胶带。晶圆切割便是将晶圆粘贴在蓝膜上，然后把晶圆切割成一个个独立的芯片裸片，最后将其进行清洗并且进行光检查，从而剔除残次品。芯片贴装需要用银浆固化，避免氧化，然后再引线焊接。注塑是为了防止受到外部冲击，激光打字则是在产品上刻上相应的内容，比如生产批次、日期等。高温固化可以保护芯片内部结构，从而消除内部应力，电镀则是为了提高导电性能，增强可焊接性。
当芯片完成以上封装步骤后，需要通过特定测试系统对所有芯片进行测试，并且要把测试结果保存下来。测试周期一般是将事先封装好的芯片放于不同的环境下测试，比如测试功率、速度，耐受度等，然后根据测试结果来划分出产品的不同等级。
总而言之，以上便是芯片封装测试的相关流程。
Lolita
