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芯片的封装测试包括哪些?芯片封测流程有哪些?

发布时间:2022-12-15 14:47

芯片产业主要分为芯片设计、芯片制造以及芯片封测三大环节。其中,封装是芯片制造中一个能直接影响芯片好坏的过程。虽然现在芯片市场受到影响,国产芯片在专利核心技术这一块一直都未能突破,但是在封装测试这两块做得却非常成熟。因为芯片封装测试属于一种密集型产业,对于技术的要求并不是很高,目前有许多国际芯片厂商都在中国设有专门做芯片封装测试的工厂。别看芯片封装测试行业对于技术的要求不高,但是该用的步骤不能少。那么芯片的封装测试包括哪些芯片封测流程有哪些?不妨一起来看看吧!

 

 

 

芯片封测主要分为封装和测试两步,封装的工艺过程便是为了加装引极保护脆弱芯片的机械强度,而测试的工艺过程则是为了剔除不合格品,从而按标准进行各种测量和筛选。芯片封装流程可以细分为晶圆减薄、晶圆切割、芯片贴装、注塑、激光打字、高温固化以及电镀等。

 

 

 

刚刚出厂的晶圆需要进行晶圆减薄处理,将晶圆的背面减薄至封装所需要的厚度。在背面磨片的时候,需要在正面粘贴胶,这样子是为了保护电路区域,在研磨之后再去除胶带。晶圆切割便是将晶圆粘贴在蓝膜上,然后把晶圆切割成一个个独立的芯片裸片,最后将其进行清洗并且进行光检查,从而剔除残次品。芯片贴装需要用银浆固化,避免氧化,然后再引线焊接。注塑是为了防止受到外部冲击,激光打字则是在产品上刻上相应的内容,比如生产批次、日期等。高温固化可以保护芯片内部结构,从而消除内部应力,电镀则是为了提高导电性能,增强可焊接性。

 

 

 

当芯片完成以上封装步骤后,需要通过特定测试系统对所有芯片进行测试,并且要把测试结果保存下来。测试周期一般是将事先封装好的芯片放于不同的环境下测试,比如测试功率、速度,耐受度等,然后根据测试结果来划分出产品的不同等级。

 

总而言之,以上便是芯片封装测试的相关流程。


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张总

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