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中国的芯片技术和世界差距有多大?中国芯片与国际芯片差距在哪?

发布时间:2022-12-16 13:27

虽然我国是制造工业大国,承接了全球各地电子产品的加工制造,但是每年依旧需要大量进口芯片。正是因为芯片产业链条长,每个环节都有不小的技术难度,所以导致我国芯片国产率非常低,而且在整个芯片产业链的各个环节,与国际先进技术之间,还存在着非常大的差距。那么中国的芯片技术和世界差距有多大?中国芯片与国际芯片差距在哪?不妨一起来看看吧!

 

 

 

虽然现在已经有很多手机厂商都已经打开了国外市场,但是只有华为能够拥有自主研发的芯片,而其他手机厂商现在的状态依旧在大量购买国外的芯片,从这一方面可以明显看出中国芯片技术的发展已经处于被动的局面。半导体芯片是重中之重的高科技产品,中国的芯片技术与国际最高水平显然存在着非常大的差距,尤其是在芯片制造这一环节上。


 

 

如果说在芯片设计这一环节我国与世界第一的差距是三倍,那么在芯片制造这一环节,我国芯片制造水平与世界第一的差距起码在10倍左右,尤其是在芯片生产设备这一环节,我国与世界第一的差距起码有50倍。

 

 

 

在芯片产业制造过程中,需要用到各种各样高端的生产设备,全球最重要的半导体设备——光刻机,是由荷兰的阿麦斯公司所生产的,该设备所需要的部分核心零部件是由美国厂商提供的。这样一来,我国想要购入顶尖的光刻机变得非常困难,且不说能否有渠道购买进高端的光刻机,该设备的价格就已经非常高了。中国的芯片技术之所以与世界差距那么大,主要原因在于中国在芯片产业发展的过程中,错过了许多重要的发展时机,已经严重缺乏了制程工艺积累和相关领域的人才,最重要的是缺乏技术基础。

 

总而言之,中国芯片技术和世界的差距非常大,尤其是在芯片制造这一环节上。


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张总

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