张总
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发布时间：2022-12-28 16:53
现在是科技时代，芯片的重要性不言而喻。尤其是我们中国，如今国内芯片产业已经进入了快速发展阶段。不过在高端芯片这一方面，我国自给率并不高，并且因为在生产设备这一方面遭受限制，导致经常出现被断供的情况。如果想要摆脱当前受制于人的情况，那么一定要靠自己生产出高端芯片。不过芯片的制造工艺非常复杂，通常包括了许多个步骤。那么芯片制造工艺是指什么？芯片制造工艺包括哪些？不妨一起来看看吧！
一般芯片制造工艺指的是晶体管结构中的栅极的线宽，也就是纳米工艺中的数值，如果宽度越窄，那么功耗越低。一般说的芯片14nm、10nm、7nm、5nm，都是指芯片的制程工艺，也就是CPU和GPU表面晶体管门电路的尺寸。随着芯片技术的发展，目前芯片制程已经可以做到2nm，不过这是实验室中的数据，并没有具体到量产工艺，各国也是不尽相同，目前最先进的量产工艺是5nm。
芯片制造的整个过程特别复杂，包括了芯片设计、芯片制造以及芯片封测这三个环节，其中可以细分为晶片材料、晶圆涂层、晶圆光刻显影、蚀刻、添加杂质、晶圆以及测试和包装等具体的制造工艺。制造芯片所使用到的基本原材料是硅，硅由石英砂精制而成。硅片是芯片制造所需的特定晶片，晶圆越薄，意味着生产成本就越低，但是对工艺的要求就越高。将晶圆继续涂层，可以起到抵抗氧化和温度的作用。
晶圆光刻显影则是在晶圆表面涂覆一层光刻胶并干燥，然后将干燥的晶片转移到光刻机上，再通过光将掩模上的图案投射到晶圆表面的光刻胶上，最后实现曝光和化学发光反应。然后进行添加杂质和晶圆的相关处理之后，便可以进行最后一步的测试和包装了。将芯片进行测试，则是去除有缺陷的产品，并包装，该步骤可以有效地提升芯片的良品率。
总而言之，以上便是芯片制造工艺的相关概念和具体步骤。
Emily
