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发布时间：2022-12-31 16:36
芯片可以说是人类科技颠峰之作，凝聚了大量的智慧。不过，想要生产出一枚芯片却十分困难，目前全世界没有哪个公司能够独立生产出芯片。因为芯片产业链极其复杂，即便是有足够的金钱也不一定能够支撑一颗芯片从设计再到量产出货。对于先进工艺的芯片来说，所耗费的资金更是十分昂贵。既然制作一枚芯片要花费如此大量的金钱，那么芯片有多少道工序？做好一枚芯片要多少步骤？不妨一起来看看吧！
一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业，2000至5000道工序。想要制造出一枚完整的芯片往往需要经历芯片设计、芯片制造以及芯片封测这三大环节，芯片设计又可以分为芯片前端设计和芯片后端设计两部分。芯片前端设计的过程并不是一蹴而就的，需要芯片工程师进行反复综合验证，以及各种设计规则的检查，不仅要确保设计的正确性，还要保证设计的布局布线可行以及优化。芯片后端设计则是前端设计的实现，具体来说，就是将逻辑综合转换成的物理网表，然后再转换成制造工厂可以用来制造光罩的图形文件。
从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两道步骤，再加上晶圆针测工序，统称为晶圆制造前道工序。芯片制造工艺往往需要经历提纯、晶棒制造、切片、打磨抛光、氧化、光刻和刻蚀、离子注入、气相沉淀以及化学机械研磨等工序。
芯片封测就是封装和测试，封装是指将通过测试的晶圆加工得到芯片的过程，测试则是检测不良芯片，包括封装前的晶圆测试以及产品测试等。芯片封测作为芯片生产前的最后一个环节，可以说是芯片产品至关重要的一步。芯片封装可以对芯片起到保护、支撑、连接、散热以及可靠性等作用，而测试则可以保证芯片质量，甚至提升出货质量，避免瑕疵芯片的流出。
总而言之，一枚芯片大约涉及2000至5000道工序。
Emily
