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发布时间：2023-02-12 18:01
晶圆主要是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，因为它的形状大多呈现为圆型，所以被称为晶圆，晶圆是生产集成电路所必须要用到的载体，一般意义上的晶圆是单晶硅圆片。晶圆在经过前导工序芯片制作之后，需要将通过切割的方式，使晶圆从芯片分离下来，最后再进行封装检测。而不同厚度的晶圆所选择的晶圆切割工艺也有所不同。那么芯片晶圆切割工艺的主要概述是什么？芯片晶圆切割过程是怎样的？不妨让我们一起来看看吧！
晶圆切割是芯片制造过程当中最重要的工序之一，在晶圆制造过程当中属于比较靠后的工序，晶圆切割就是指，将做好芯片的整片晶圆一一按照芯片的大小去分割成单一的芯片。在过去的几十年间，切片系统与刀片经过不断地更新换代以面对不同工艺的挑战和接纳不同类型的要求。
最早的晶圆就是通过划片系统进行切割的，这是比较传统的方式，但是在现代这种方式依然占据全球比较大的市场份额，尤其是在非集成电路晶圆切割的领域，像金刚石锯片切割方法是最为常见的一种晶圆切割方法，刀片划片主要是通过撞击的方式，当被切割的东西是比较硬脆的材质，钻石颗粒会对其远行撞击，使其被敲碎，再利用刀口将粉末进行移除，这种方式就是容易产生崩碎。
而现在主要采用新型切割方式就是激光，激光是属于无接触的加工，能够不对晶圆产生机械应力的作用，可以避免芯片正面破碎或者出现其他的损坏，这样对晶圆的损伤较小，而且具有强大的优势，就是聚焦上，它可以聚焦到亚微米数量级，从而对晶圆的处理具有更加不可比拟的优势，并且能够对很小的部件进行加工，而且最重要的是，即使在不高的脉冲能量水平下，也能够得到较大的能量密度，在一定程度上能够有效地对材料进行加工。
总而言之，以上就是晶圆切割工艺的概述。
Emily
