张总
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发布时间：2023-02-15 21:26
当今社会，许多的设备都需要芯片的加持，没有芯片的加持，那就没有现代的这些高科技设备。而芯片封测技术，就是将一批晶圆先通过测试后，根据设备所需要的功能以及对应产品的型号进行特殊加工，从而获得独立芯片，满足高科技设备需求。因此，芯片封测技术在现如今的科技发展中具有至关重要的作用。那么，芯片封测技术是什么？什么是芯片封测？不妨让我们一起来看看吧！
芯片的封测技术一般可以分成两个阶段，一个是封测之前进行的一系列操作，我们把这些操作称为前段。而把成型之后的一系列操作则称之为后段。芯片的封测技术是前段和后段相结合，形成一个完整的芯片封测过程，才可以将生产出来合格的晶圆，经过封测技术变成一个个具有特定的功能和型号的芯片。
封测技术的前段主要包括了背面减薄、圆镜切割、光检查、芯片粘接。对于刚生产出场的圆镜，便需要通过背面减薄，以保证其达到封装的厚度。在背面磨片的时候，要注意电路区域的保护，一般采取正面贴胶的措施。然后经过圆镜切割、光检查、芯片粘接，在检测产品中是否出现废品的同时，防止氧化。
而封测技术的后段就是注塑、激光打字、高温固化、去溢料、电镀和切片成型检查废品。注塑这一操作，主要是为了保护芯片免受外界的冲击，用塑封料将产品进行封测。而激光打字则是在产品上刻上一些相应的内容，比如说生产的日期、批次以及型号等等与芯片有关的信息。高温固化则是为了保护IC内部的结构，消除掉内部的应力，增强芯片的稳定性。最后通过电镀，提高产品的导电性以及可焊接性。然后就可以切片成型的同时检查废品。这样的一系列操作，便是许多的高科技设备发展所需要的芯片的封测技术。
总而言之，以上就是芯片封测技术。
Emily
