张总
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发布时间：2023-02-15 21:27
芯片封测作为芯片生产制造过程中最后一个步骤，其工艺十分复杂。因此芯片封测技术引起了许多国家的重视，许多的国家投入的巨大的精力在这个方面。同时，因为这个过程是芯片生产加工中十分重要的一个过程，所以如果稍微不注意，便可能对芯片的制造产生消极影响，导致芯片的封测无法进行，甚至可能导致芯片报废。所以，芯片封测对于封测过程中的精度以及所需要的设备具有很高的要求，要求足够精细的设备才可以在芯片的封测过程中使用。那么，芯片封测需要什么设备？封测芯片要用到什么设备？不妨让我们一起来看看吧！。
芯片封测过程中一般需要的设备有测试机、探针机、分选机。测试机，顾名思义就是用于检测芯片的性能以及功能的设备，此设备通过对待测的芯片输入信号，通过判断芯片的输出信号和预期值的差异，从而测试芯片的性能是否合格。
而探针机则一般在晶圆加工后使用，晶圆的输送与定位就是由它来负责的。探针机的载片台将晶圆移动到晶圆相机下，通过晶圆相机确定好晶圆的图像位置等因素，接下来通过探针相机确定针头的位置，然后通过载片台垂直运动来对针。
分选机则主要使用于芯片封装之后的测试，它的主要功能是将芯片筛选分类功能进行一系列测试。分选机主要通过用系统设定好的取运方式将输入的芯片运输到测试的模块，完成测试所需要的电路测试，通过测试的结果可以对于电路进行一定的取舍以及分类。板级测试、系统级测试、可靠性测试、封装后产品测试、晶圆CP测试是芯片功能测试中最常见的六种方法，一般选用一种或者多种方法相结合的方式，来对芯片进行功能测试，通过测试后的芯片便可以投入到高科技设备中的使用。
总而言之，以上就是芯片封测所需要用到的设备。
Emily
