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发布时间：2023-02-18 14:57
近年来，我国芯片产业快速发展，市场规模和制造水平都在不断提高。随着人工智能、汽车电子、物联网、5G等为代表的新兴产业快速崛起，芯片成为我国信息技术发展的核心。芯片是指半导体元件产品的统称，也可以说它是信息产业的核心之一。芯片产业链长而复杂，上游为半导体材料及半导体设备；中游为芯片设计、晶圆制造、封装测试；下游应用领域有汽车、计算机、制造业等。想要制造出一枚芯片，往往需要经历设计、制造、验证、测试、封装等步骤。那么芯片测试和芯片验证的区别是什么？芯片测试和芯片验证有什么不同？不妨一起来看看吧！
芯片测试和芯片验证的区别主要体现在概念、位置和对象、方法以及目标的不同。芯片测试是芯片检测厂商在芯片制造过程中，通过专业的机械设备对生产中的芯片半成品进行测试，目的是提升芯片良品率。所有进入市场的芯片，都必须经过测试才能够最终上市。而芯片验证就是采用相应的验证语言、验证工具和验证方法，在芯片生产之前验证芯片设计是否符合芯片定义的需求规格。
在芯片研发流程中，芯片测试和验证处于的位置不同，针对的对象不同，区分节点在流片这一环节。处在流片之前针对于“虚拟的芯片设计文件”的检查叫做验证，而之后针对于“看得见摸得着的实体芯片”的检查叫做测试。芯片验证所采用的方法是利用EDA软件，而芯片测试不仅需要相关软件，还要搭建硬件电路系统。
两者的目标也有所不同，芯片验证可以细分为前端验证和后端验证、以及在这两个中间的FPGA验证。验证加上芯片的工作测试，每个检查过程中的步骤目标和侧重点有所不同。所以芯片前端验证是发现问题最好及时改正，否则越往后越难，而在测试阶段，发现问题后首先想的是如何用软件规避过去，然后在下一版项目中改进。
总而言之，以上便是芯片测试和芯片验证的区别。
微控制器 ST STM8L151K4T6
RF放大器 Mini-Circuits PMA3-83LN+
转换器，电平移位器 TI TXS0102DCUR
驱动器，接收器，收发器 TI SN65HVD08DR
DC/DC开关控制器 TI LM5022MM/NOPB
模拟开关芯片 TI CD4053BPWR
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二极管 TI TPD2E001DRLRTPD2E001
数据采集芯片 LTC2247IUH#PBF Linear Technology Linear LTC2247IUH#PBF
Emily
