张总
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发布时间：2023-03-02 16:43
芯片的制造可以说是“点沙成金”的过程，一颗芯片的诞生，需要经历芯片设计、芯片制造以及芯片封测这三大环节。虽然如今芯片已经可以被如此大规模地生产出来，但是想要生产芯片却并非易事。制造一枚芯片起码要经历成百上千的工序，其中所使用到的机械设备也是各种各样的，而且所涉及的工厂也是非常多。那么芯片是怎么制作出来的？芯片如何制成？不妨一起来看看吧！
芯片的制造过程主要有晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装八个步骤。晶圆加工的原材料是高纯度的硅，在原材料加工工厂中，需要把石英砂经过冶炼去除杂质，并且在经过物理提纯和还原后，把化合物的硅变成电子级的多晶硅（99.999999%的硅含量）。氧化过程的第一步则是去除有机物、金属等杂质及蒸发残留的水分，然后则是将晶圆放在数百上千度的高温环境下，通过氧气和蒸气在晶圆表面的流动形成二氧化硅层。
光刻这一步骤尤为重要，可以说是制造芯片的基础，而光刻又可以分为涂覆光刻胶、曝光和显影冲洗三个步骤。在进行光刻工序的时候，需要使用到光刻机、光掩膜和光刻胶，在这道工序中起作用的光刻机，可以说是整个芯片制程中最关键的设备。当在晶圆的光刻胶上完成电路图的光刻后，需要先掺杂，然后进行刻蚀步骤。
其实以上步骤就是给芯片“挖沟槽”，当挖好了沟槽，就要添加一些材料将不同的器件分离开来。如果想要实现电与信号的发送与接收，那么则需要通过沉积将构建的晶体元件连接起来，这一步骤被称之为互连。其实进行芯片测试的主要目标是检验芯片质量是否达到一定标准，从而剔除不良产品，并且提高芯片的可靠性。最后一道工序则是芯片封装，封装是指在半导体芯片外部形成保护壳，并使得它们能够与外部交换电信号。
总而言之，如果想要制造芯片，那么需要经历以上几个步骤。
Emily
