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发布时间：2023-03-05 17:01
电源芯片可以说是所有电子设备的电能供应心脏，控制着电子设备的脉冲电能，从而起到负责电能转换、分配和检测等功能。如果芯片一旦出现故障，那么则会导致电子设备停止工作，甚至出现损坏的现象，所以说芯片对于电子设备来说非常的重要。芯片在设计、制造和使用的过程中难免会出现失效的情况。于是当下，生产对芯片的质量和可靠性的要求越来越严格。因此芯片失效分析的作用也日渐凸显了出来，那么芯片失效分析所用到的方法有哪些？芯片失效分析常用的方法有什么？不妨一起来看看吧！
芯片失效是指芯片因为某种原因导致其尺寸、形状或者是材料的组织与性能发生变化，从而不能完美地完成指定的功能。芯片失效分析可以判断芯片失效的性质以及分析出芯片失效的原因，是研究芯片失效的预防措施的技术工作。研究芯片失效能够起到非常大的作用，比如能够提高芯片的品质以及改善生产方案。通过芯片失效分析，可以非常及时地找出器件的缺陷或者是参数的异常，能够追本溯源发现问题所在，而且还能够从根本上预防芯片产业所出现的质量危机。
检测芯片失效的方法有很多，比如外部目检、x-ray检测、声学扫描以及开封后sem检测。外部目检方法则是对芯片进行外部观测，判断芯片外观是否存在裂纹、破损等异常的现象，对芯片进行x-ray检测，能够通过无损害的手段利用X射线透视芯片内部，从而检测其芯片封装情况，可以判断芯片封装内部是否出现各种缺陷问题，比如分层剥离、键合线错位断裂以及爆裂等。
芯片声学扫描方法是利用超声波反射与传输的特性判断出器件内部材料的晶格结构是否存在杂质颗粒，并且能够有效发现器件中是否存在裂纹，以及芯片封装材料内部的气孔和分层剥离等异常情况。芯片开封其实是一种有损的检测方法，不过优势在于能够剥除外部芯片，在封胶之后观察芯片内部结构。
总而言之，以上便是芯片失效分析的常用方法。
Emily
