张总
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发布时间：2022-06-11 16:38
芯片通常是指集成电路的载体，也是由集成电路经过设计、制造、封装以及测试后的结果，从而成为一个立即使用的独立的整体。所以往往许多人将芯片和集成电路两个词混着使用。那么芯片是如何制作而成的呢？大家不妨继续看下去。
芯片的制造过程是非常复杂的，首先便是要根据客户的要求去设计芯片，从而生成一定的“图案”。其中要用到晶片材料，其主要成分是硅，将硅提纯后再制成硅棒，这就能够成为制造集成电路的石英半导体材料了，再将这一材料切片便是芯片制作中所用到的晶圆。
先在晶圆的表面涂上一层光刻胶，等到干燥以后便将晶片转移到光刻机上，然后光能够将掩膜上的图案投射到晶圆表面的光刻胶上，让其能够实现曝光和化学发光反应了。将曝光后的晶圆进行第二次烘烤，目的就是为了使烘烤后的光化学反应更加充分。然后再喷涂显影剂，这样子就能够使那些图案曝光。
再添加杂质，具体的步骤便是从硅片上的裸露区域开始将对应的n和p半导体放入到化学离子混合液中，这样子便能够使每个晶体管都能够打开、关闭以及携带数据了。然后进行晶圆测试，主要是通过针测的方式对每一个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片都会存在大量的晶粒，所以最好是尽可能的批量生产相同规格型号的芯片，这样子的话对于针测的成本也不会很高。
然后就是将制造完成的晶圆进行固定和绑定引脚，根据不同的需求去制作成特定的封装形式，这也就是为什么一样的芯片内核可以拥有不同封装形式的原因了，主要是因为用户的应用习惯、环境和市场形态的不同。
将以上这些步骤完成以后，一个芯片它的生产可以说是全部完成了。但是最后一步还是要进行测试和包装的，测试就是检查有没有缺陷的芯片，如果没有的话就可以进行包装。
Emily
