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发布时间：2023-03-06 18:12
芯片作为科技产业以及信息化和数字化的基础，自诞生以来就一直备受关注，可以说该产业也是蓬勃发展的。但是随着近几年来，美国想切断全球芯片供应链，以及打破全球芯片供应链一体化的格局，引发了全球的广泛。所以全球各国正在打造自己的芯片产业链，想快点摆脱或者减少对美国的依赖，我国也不例外，这几年一直在半导体材料、设备和技术等方面不断突破。虽然我国在芯片制造这一方面较全球领先水平有较大的差距，但是在设计和封测这两大环节与全球顶尖水平基本是同步的。那么芯片封测分多少纳米？芯片封测最高能达多少纳米？不妨一起来看看吧！
芯片封测是指芯片封装和芯片测试，是处于芯片产业链的第三个专业化环节。一般来说，芯片封装厂会把自己擅长的芯片封装和测试程序进行标准化、成熟化和平台化，然后专门承接芯片设计公司的芯片封装和芯片测试任务。芯片封装的任务主要是给精密、微小且受损的芯片裸片提供一个坚固耐用的保护壳，而芯片测试是芯片生产的最后环节，可以进行功能和性能测试，最后则是进行分类达标和包装。其实芯片封测也是分制造工艺的，简单来说，也是分多少纳米的。
在芯片封测这一领域，国内企业表现得相当不错，尤其是在全球排名前十的封测企业中，中国长电科技、通富微电、华天科技这三家公司分别拿下了第三名，第五名和第六名。这三家封测企业的水平可以说与国际水平已经达到一致，这三个企业已经能够封测5纳米的芯片，可以说已经达到了最先进的工艺水平。
在前段时间，最牛的长电科技封测企业表示自己已经能够封测出4纳米的手机芯片了，而且还能够实现4纳米的CPU、GPU和射频芯片的集成封装等，可以看出该企业是中国大陆第一家能够封测4纳米芯片的厂商。
总而言之，芯片封测是分多少纳米的，目前我国最牛的长电科技封测公司已经能够封测4纳米的芯片了。
Emily
