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发布时间：2023-03-09 15:52
对于一款产品来说，大部分在上市初期的时候，市场更加关注于它的性能，但如果想要长期发展，那么必然是品质决定着产品的长期价值。这个道理非常简单，可是并没有体现在我国的芯片行业发展中。市场更加关注于芯片产业链的上游，并不太留意品控。芯片的产业链从上游到下游分别是设计、流片、制造、封装和测试。目前市场基本上把注意力放在了芯片设计、流片、制造这三个环节，并不重视芯片测试这一环节，甚至把测试与封装并称为封测。那么芯片测试是干什么的？为什么要进行芯片测试？不妨一起来看看吧！
芯片测试可以分为两类，一种是晶圆测试，另一种则是成品测试。晶圆测试也被称之为CP测试，其实就是所谓的中测。需要对晶圆上每一个芯片进行电路机能和电性能力的测试，这样一来便能够确保芯片的电路功能是否能够正常实现。成品测试也被称之为FT测试，其实就是芯片封装后的最终测试。因为芯片种类非常多，所以每个芯片在封装流程中的测试节点也有所不同。那么测试方案与程序也会存在一定的差异，因此这种测试方法更加偏向于为客户所提供的定制化服务。
自芯片产业得到迅速发展以后，芯片测试行业一直被看作是芯片封测的一部分，像传统一体化封测企业的测试业务往往是被当做封装业务的补充。不过随着芯片测试逐渐呈现高端化的趋势，现在芯片测试这一行业也得到了重视。
在芯片制造的过程中，会不可避免地出现缺陷，之所以要进行芯片测试，主要是为了发现产生芯片的缺陷。芯片测试这一环节的作用很多，不仅能够保证产品质量，还能够缩短芯片上市时间，提高公司的利润。其实提高利润的本质实际上就是节约成本，越早发现芯片的缺陷，越能够减少浪费。
总而言之，芯片测试主要是在芯片制造的过程中去测试芯片有无缺陷。
Emily
