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发布时间：2023-03-10 14:28
近几年，中国芯片制造产业链得到了飞速发展。除了在光刻机这一高端设备受到限制之外，我国在芯片制造其他方面基本上都达到了14纳米工艺。芯片的制造过程相当繁琐，一枚芯片的制造起码要经历上千道的工序，其中包括设计、制造、流片、封装和测试几个比较大的环节。芯片封装和测试并称为芯片封测，不过随着芯片产业的高速发展，目前传统的芯片封测技术已经无法满足了，于是有不少芯片企业开始重视起封装和测试这两个环节。那么芯片封装需要具备哪些知识？你真的了解芯片封装技术吗？不妨一起来看看吧！
芯片封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接线处，目的是为了方便与其他的元器件连接，封装形式则是指安装半导体集成电路芯片所用到的外壳。对芯片进行封装可以起到非常多的作用，不仅能够起到安装、固定、密封、保护芯片的作用，还能够实现内部芯片与外部电路的连接。不过在对芯片进行封装的时候，一定要保持与外界隔离，这样子可以有效防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀，造成电气性能的下降。
将芯片进行封装以后还能够更加便于安装和运输，因为芯片技术的好坏将会直接影响到芯片自身性能的发挥以及与印制电路板的设计和制造，所以芯片封装技术非常重要。想要知道芯片封装技术是否先进，可以从芯片面积与封装面积之比去看，这个比值如果越接近于1，那么则代表芯片封装技术越先进。
芯片的封装方式也有很多种，按照封装的外形尺寸和结构分类，可以分成引脚插入型、表面贴装型和高级封装。如果是按照芯片的封装材料进行分类的话，可以分为金属封装、陶瓷封装、塑料封装以及金属—陶瓷封装。除此之外，还可以按芯片的外形以及芯片的基板类型分类。随着集成电路技术的发展，对芯片的封装要求更加严格。
总而言之，以上便是芯片封装的相关知识。
Emily
