张总
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发布时间:2023-03-14 15:01
在这个科技化主导的时代,芯片技术已经成为了现代科技的核心。自从前几年美国对我国实行芯片制裁政策以后,我国逐渐认识到了芯片这一产业的重要性。于是在国家政策的支持下,目前国内有不少芯片企业发展良好。其实芯片的制造过程非常繁琐,往往需要经历上千道的工序,主要分为芯片设计、芯片制造和芯片封测这三个环节。很多人可能听说过芯片封装这一环节,那么芯片封装和封测是一回事吗?芯片封装是芯片封测吗?不妨一起来看看吧!
芯片封装和封测不是同一回事,芯片封测指的是芯片封装和芯片测试。芯片封装主要是对晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列流程,芯片封装环节主要是为了保护芯片免受物理、化学等环境造成的损伤,可以有效地增强芯片的散热性能。而芯片封测主要是对芯片的功能和性能进行验证,将那些有结构缺陷、功能缺陷以及性能不符合要求的产品筛选出来。芯片封装的目的是为了实现芯片内部和外部电路之间的连接和保护作用,芯片封测是指集成电路测试,运用各种测试方法检测出芯片是否存在缺陷。
芯片封测包含芯片封装和芯片测试这两个环节,封装则是将生产合格的芯片进行焊线和塑封。这样子可以让芯片电路与外部器件实现电气连接,能够给芯片提供良好的机械和物理保护。而芯片测试则是将进行封装以后的芯片进行功能和性能的测试,这样能够很好的确保芯片是否安全和稳定。在进行完这两个步骤以后,没有问题的芯片才能够被投入使用。
不过当芯片完成以后,往往需要通过特定的测试系统对所有的芯片执行测试,然后要把测试结果保留下来。一般需要根据不同的环境进行测试,比如功率、速度、耐受度等等,然后根据测试的结果将芯片划分为不同的等级。
总而言之,芯片封装和芯片封测并不是一回事情,芯片封测包含芯片封装和芯片测试。