张总
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发布时间：2023-03-15 16:49
别看芯片只有一颗指甲盖大小，但是制造过程需要经历上千道工序，而且芯片的制造难度非常高。芯片的制作难点主要集中在工艺技术难度高、尺寸控制难度大、成本、效率以及测试与验证难度大等方面。芯片的生产往往包括设计、制造、封装、测试、验证、流片等步骤。那么芯片的验证和测试有什么不同？芯片的验证和测试有什么区别？不妨一起来看看吧！
芯片的验证和测试的不同主要体现在概念、方法等方面。芯片行业的验证是指在芯片原始设计的过程中插入各种用于提高芯片可测试性的硬件逻辑，主要是验证芯片的可控制性和可观测性。在插入硬件逻辑后通过部分逻辑生成测试向量，这样一来便能够达到测试大规模芯片的目的。芯片验证需要采用相应的验证语言、验证工具以及验证方法，在芯片生产之前验证芯片设计是否符合芯片定义的需求规格，并且是否存在风险，以及是否发现并更正了所有的缺陷。芯片验证可以分为SOC验证和ASIC验证，两者的验证方法也有所不同。一般来说，SOC验证规模较大，设计难度和验证难度也较大。
芯片测试可以分为晶圆测试和成品测试两种，晶圆测试就是中测，也被称为CP测试，该测试方法主要是在晶圆制造完成后，测试晶圆上每一个芯片的电性能力和电路机能。主要是为了确保晶圆能够实现芯片的电路功能。而成品测试是芯片封装后的最终检测，也被称为FT测试，因为芯片种类繁多，所以这种测试方法的方案与程序存在一定的差异，基本上侧重于为客户提供定制化的服务。
芯片验证和芯片测试在芯片的研发流程中，所处的位置有所不同。验证处于流片这一环节之前，主要是针对虚拟的芯片设计文件，而测试则是处于流片之后，针对的是看得见摸得着的实体芯片。两者所采取的手段也不同，芯片验证只需要用EDA软件工具对其进行检查、验证就行了，而测试除了要使用到软件以外，还要搭建一个硬件电路系统。
总而言之，以上便是芯片验证和测试的不同。
Emily
