张总
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发布时间：2023-03-16 17:26
众所周知，如今处于科技化时代，芯片作为科技的核心技术，其重要性不言而喻。这也是为什么现在全世界各国都在重视芯片产业发展的原因，随着我国芯片产业发展越来越好，美国也是不断在打压中国芯片的发展。其实美国可以说是妥妥的芯片大国，我国与国际领先的芯片技术相比还存在很大的差距。那么我国芯片与国际差距在哪里？国内和国外的芯片差距表现在哪？不妨一起来看看吧！
自从美国对华为、中兴企业实行芯片独裁的政策以后，芯片这一产业可以说已经成为了国民所关注的焦点。我国可以称得上是世界工厂，几乎承接了全球电子产品的加工制造，但是我国在芯片制造领域依旧无法得到突破。芯片产业链条相当长，制造一枚芯片需要经过成千上万道工序，每个环节都有着技术难度。这样一来就导致我国芯片自给能力弱，在整个产业链的多数环节，我国与国际先进技术之间存在着非常大的差距。比如在晶圆制造和原材料这两个方面，国内与国际领先水平差距较大。
晶圆制造是在硅晶片上加工制作成各种电路元器件结构，这样一来便能够成为有特定电性功能的芯片产品。从目前全世界发展情况来看晶圆制造这一环节，中国台湾的台积电在该领域领先世界，可以说属于世界第一的水平。之后则是三星、英特尔、联电等晶圆制造商紧随其后，这些企业可以说是晶圆制造领域的第一梯队。我国最厉害、最先进的芯片制造公司是中芯国际，但是与国际晶圆制造大厂相比，却只属于2.5梯队。
芯片生产过程中需要使用到大量的原材料，比如硅晶圆、光刻胶等等。硅晶圆和光刻胶是芯片生产过程中非常重要的原材料，缺一不可。但是在硅晶圆行业，目前90%的市场份额被日韩四巨头所占据。就连光刻胶都被美国以及日本所垄断，美国所占市场份额为15%，而日本所占份额超过了75%。所以国内在芯片原材料方面与国外差距较大。
总之，我国芯片技术与国际领先水平相比差距较大，主要体现在晶圆制造以及原材料这两个方面。
Emily
