晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 600mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 110

集电极电流Ic(Max) 100mA

集射极击穿电压Vce(Max) 45V

功率(Max) 300mW

跃迁频率 300MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-23

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 300mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 200

集电极电流Ic(Max) 150mA

集射极击穿电压Vce(Max) 50V

功率(Max) 200mW

跃迁频率 150MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-23

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 300mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 100

集电极电流Ic(Max) 200mA

集射极击穿电压Vce(Max) 40V

功率(Max) 625mW

跃迁频率 300MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 通孔(THT)

封装/外壳 TO-92

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 500mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 400

集电极电流Ic(Max) 100mA

集射极击穿电压Vce(Max) 25V

功率(Max) 350mW

跃迁频率 50MHz

工作温度(Tj) -55°C~150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-23

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 不可用于新设计

晶体管类型 PNP

Vce饱和压降(Max) 800mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 120

集电极电流Ic(Max) 2000mA

集射极击穿电压Vce(Max) 32V

功率(Max) 10W

跃迁频率 100MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 在售

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 80

集电极电流Ic(Max) 600mA

集射极击穿电压Vce(Max) 160V

功率(Max) 225mW

跃迁频率 -

工作温度(Tj) -55°C~150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-23-3

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 700mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 250

集电极电流Ic(Max) 500mA

集射极击穿电压Vce(Max) 45V

功率(Max) 250mW

跃迁频率 100MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-23

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 在售

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 1500mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 35

集电极电流Ic(Max) 15A

集射极击穿电压Vce(Max) 80V

功率(Max) 83W

跃迁频率 50MHz

工作温度(Tj) -55°C~150°C

安装类型 通孔(THT)

封装/外壳 SOT78，TO-220AB,SC-46

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 在售

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 500mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 100

集电极电流Ic(Max) 225mA

集射极击穿电压Vce(Max) 400V

功率(Max) 500mW

跃迁频率 50MHz

工作温度(Tj) -55°C~150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-23

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 在售

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 500mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 40

集电极电流Ic(Max) 1000mA

集射极击穿电压Vce(Max) 80V

功率(Max) 1.5W

跃迁频率 130MHz

工作温度(Tj) -65°C~150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-223