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SIM卡座 XUNPU SMN-306-ARP7

图像仅供参考,请参阅产品规格书

SIM卡座 XUNPU SMN-306-ARP7

制造商型号: SMN-306-ARP7
制造商: XUNPU
封装/规格: SMD
商品描述:
13.4*10.7*1.4mm 7P翻盖式NANO SIM卡座 与SMN-306是同一个料

PDF资料: SMN-306-ARP7.pdf

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  • 产品分类

    SD/SIM/TF卡插座

    工作温度

    -40°C~80°C

    零件状态

    在售

    是否无铅

    无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

    连接器类型

    卡座

    卡类型

    组合-microSD™,MicroSIM

    针脚数

    13

    安装类型

    卧贴

    插入,拆除方法

    翻盖

    额定电流

    0.5A

    板上高度

    0.055"(1.40mm)

    封装/外壳

    SMD

    技术资料文档
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