是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 在售

晶体管类型 PNP +PNP

Vce饱和压降(Max) 370mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 95

集电极电流Ic(Max) 2700mA

集射极击穿电压Vce(Max) 50V

功率(Max) 2W

跃迁频率 -

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT96-1

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 Digi-Key已不再提供

晶体管类型 PNP

Vce饱和压降(Max) 320mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 100

集电极电流Ic(Max) 3000mA

集射极击穿电压Vce(Max) 30V

功率(Max) 1.6W

跃迁频率 100MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-89，SC-62，TO-243

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 Digi-Key已不再提供

晶体管类型 PNP

Vce饱和压降(Max) 320mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 100

集电极电流Ic(Max) 3000mA

集射极击穿电压Vce(Max) 30V

功率(Max) 2.5W

跃迁频率 165MHz

工作温度(Tj) 175°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-1061D，DFN2020D-3

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 在售

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 340mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 95

集电极电流Ic(Max) 5200mA

集射极击穿电压Vce(Max) 100V

功率(Max) 2.1W

跃迁频率 150MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-1061D，DFN2020D-3

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 在售

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 200mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 80

集电极电流Ic(Max) 1000mA

集射极击穿电压Vce(Max) 100V

功率(Max) 1.4W

跃迁频率 100MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 在售

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 200mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 80

集电极电流Ic(Max) 1000mA

集射极击穿电压Vce(Max) 100V

功率(Max) 480mW

跃迁频率 100MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 在售

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 200mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 80

集电极电流Ic(Max) 1000mA

集射极击穿电压Vce(Max) 100V

功率(Max) 700mW

跃迁频率 100MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-457-6

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 300mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 100

集电极电流Ic(Max) 200mA

集射极击穿电压Vce(Max) 40V

功率(Max) 250mW

跃迁频率 300MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-23

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 在售

晶体管类型 NPN

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 100

集电极电流Ic(Max) 500mA

集射极击穿电压Vce(Max) 500V

功率(Max) 500mW

跃迁频率 -

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-346

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 120

集电极电流Ic(Max) 1.5A

集射极击穿电压Vce(Max) 25V

功率(Max) 300mW

跃迁频率 100MHz

封装/外壳 SOT-23