集电极电流Ic(Max) 2000mA

集射极击穿电压Vce(Max) 50V

功率(Max) 500mW

跃迁频率 120MHz

工作温度(Tj) -55°C~150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

晶体管类型 PNP

Vce饱和压降(Max) 500mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 160

集电极电流Ic(Max) 600mA

集射极击穿电压Vce(Max) 25V

功率(Max) 350mW

跃迁频率 -

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-23

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 在售

晶体管类型 PNP

Vce饱和压降(Max) 350mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 100

集电极电流Ic(Max) 2000mA

集射极击穿电压Vce(Max) 40V

功率(Max) 480mW

跃迁频率 200MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 600mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 120

集电极电流Ic(Max) 500mA

集射极击穿电压Vce(Max) 25V

功率(Max) 200mW

跃迁频率 150MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-323

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 在售

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 1000mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 40

集电极电流Ic(Max) 8A

集射极击穿电压Vce(Max) 80V

功率(Max) 20W

跃迁频率 50MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 TO-252

集电极电流Ic(Max) 2000mA

集射极击穿电压Vce(Max) 10V

功率(Max) 500mW

跃迁频率 -

安装类型 表面贴装(SMT)

晶体管类型 PNP

Vce饱和压降(Max) 500mV

集电极电流Ic(Max) 1500mA

集射极击穿电压Vce(Max) 25V

功率(Max) 1W

跃迁频率 100MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 通孔(THT)

封装/外壳 TO-92

是否无铅 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

零件状态 在售

晶体管类型 PNP

Vce饱和压降(Max) 500mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 60

集电极电流Ic(Max) 50mA

集射极击穿电压Vce(Max) 20V

功率(Max) 225mW

跃迁频率 600MHz

工作温度(Tj) -55°C~150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 SOT-23

集电极电流Ic(Max) 400mA

集射极击穿电压Vce(Max) 80V

功率(Max) 500mW

跃迁频率 120MHz

安装类型 表面贴装(SMT)

晶体管类型 NPN

Vce饱和压降(Max) 400mV

DC电流增益(hFE)(Min&Range) 140

集电极电流Ic(Max) 3000mA

集射极击穿电压Vce(Max) 100V

功率(Max) 1W

跃迁频率 180MHz

工作温度(Tj) 150°C

安装类型 表面贴装(SMT)

封装/外壳 TO-252